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電子元器件壓力蒸煮試驗

電子元器件壓力蒸煮試驗

一、工作原理:

將被試元器件放入密封高壓加速老化試驗箱,試驗箱中加入幾個大氣壓的蒸汽強迫濕氣進入元器件的封裝層中,以此來評價元器件的防潮性能,使用這種方法與恒溫、恒濕試樣方法相比較,能在短得的多的時間內對元器件性能作出評價,使元器件的防潮性能在研制階段便可清楚。

二、主要用途:

采用加速方式來檢驗器件耐濕、耐熱的能力及可靠性水平。

三、試驗儀器:

R-HAST-350高壓加速老化試驗箱(121℃0. 215Mpa)TVR6000 綜測儀

四、操作規范:

4.1要嚴格按照R-HAST-350高壓加速老化試驗箱“技術說明書”操作順序操作。

4.2常規產品規定(ding)每(mei)季度做一(yi)次周期(qi)試(shi)(shi)驗(yan),試(shi)(shi)驗(yan)條件及(ji)判據采用或(huo)等效采用產品標準;新產品、新工藝、用戶特殊要求產品等按計劃進行。

4.3采用(yong)LTPD的(de)抽(chou)(chou)樣方(fang)(fang)法,在次試(shi)驗不合格時,可采用追(zhui)加樣品抽(chou)(chou)樣方(fang)(fang)法或采用篩選方(fang)(fang)法重新抽(chou)(chou)樣,但無論何種方法只能重新抽樣或追加一次。

4.4若(ruo)LTPD=10%,則抽22只(zhi),0 1退,追加抽樣為38只(zhi),1 2退。抽(chou)樣(yang)必(bi)須在0QC檢驗合格成品中抽取。

五、環境條件

(1)標準狀(zhuang)態

標準狀態是指預處理,后續處理及試驗中的環境條件。論述如下: .

環境溫度: 15~35 

相對濕度:  4575%

(2)判(pan)定狀態

判定狀態是指初測及終測時的環境條件。論述如下:

環境溫度:  25±3

相對濕度:  4575%

六、試驗條件及判據:


蒸煮試驗

七、注意事項:

①每次做試驗合上槽蓋以前(特別是在循環做試驗情況下),務必檢查槽內水量;
②務必保持槽內清潔,經常去除槽內污物;
③此試驗臺時間(jian)設定(ding)較短,務(wu)必(bi)注意時間(jian)的再設定(ding)。 

八、高壓加速老化試驗箱簡介:

HAST高壓加速老化試驗箱是(shi)使用在(zai)加壓(ya)(ya)和溫度(du)受控的(de)環境(jing)中施加過熱蒸(zheng)汽(qi)的(de)非冷(leng)凝(不飽和方(fang)法),將外部保護材料、密封(feng)劑或外部材料和導(dao)體(ti)之(zhi)間通過加速水分滲(shen)透的(de)作(zuo)用進行試驗(yan);一般是(shi)在(zai)設(she)定的(de)溫度(du)和濕度(du)條件下連(lian)續施加壓(ya)(ya)力來完(wan)成的(de)。本設(she)備(bei)廣(guang)泛用于IC半導(dao)體(ti)、連(lian)接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏(fu)組件等行業相關之(zhi)產品作(zuo)加速老(lao)化壽命(ming)試驗(yan)。

HAST高壓加速老化試驗箱