實驗材料與儀器
    材料：導電碳漿（10 ?/□，20 μm，黏度為 30~40 Pa·s），PCB 芯板材料，粘結片等。 儀器：高低溫濕熱試驗箱（R-TH-408），電阻測量儀（HIOKI3532-50），微切片測 量儀，掃描電子顯微鏡（S-3400Ⅱ）。 1.2 內埋式封裝結構與實驗內容 圖 1 是內埋式封裝結構的示意圖。      電路板外層內埋電阻是電路板外層完成圖形轉 移形成導電線路后，在基材上網印導電漿料形成電 阻，固化后再覆蓋阻焊油墨，實現電阻內埋，如圖 2(a)所示。電路板內層內埋電阻是在多層 PCB 內層 板芯圖形轉移后，在芯板基材上網印導電漿料形成 電阻，固化后經過層壓過程實現電阻內埋，如圖 2(b) 所示。

    內埋電(dian)阻多(duo)層板(ban)(ban)制(zhi)作(zuo) 主要工(gong)藝流(liu)程為：內層圖形轉移(yi)→網印(yin)導(dao)電(dian)碳(tan)漿(jiang)→固(gu)化(hua)→棕化(hua)→層壓(ya)(ya)→鉆孔→電(dian)鍍→外(wai)層圖形轉 移(yi)→后工(gong)序→測試。采用層壓(ya)(ya)方式(shi)，將網印(yin)電(dian)阻芯 板(ban)(ban)壓(ya)(ya)制(zhi)成四層內埋電(dian)阻多(duo)層板(ban)(ban)。 網印(yin)導(dao)電(dian)碳(tan)漿(jiang)選用 177 目(mu)/cm 網紗制(zhi)作(zuo)網版，使 用半自(zi)動絲(si)網印(yin)刷機進行網印(yin)。導(dao)電(dian)碳(tan)漿(jiang)網印(yin)參數(shu) 控制(zhi)范(fan)圍：刮(gua)刀硬(ying)度(du) 75~80 度(du)，刮(gua)刀角(jiao)度(du) 70°~80°， 刮(gua)刀壓(ya)(ya)力 50~70 N/cm2，刮(gua)刀行進速(su)度(du) 1.5~2.5 m/min，絲(si)網與待印(yin)刷板(ban)(ban)面間距（網距）1.0~2.0 cm。

    固化條件對電(dian)阻(zu)阻(zu)值的(de)影(ying)響 測試(shi)(shi)板設(she)計 50 處電(dian)阻(zu)圖(tu)形，其有效尺寸為(wei) 2.54 mm×12.70 mm，可(ke)視作(zuo) 5 個方阻(zu)的(de)串(chuan)聯(lian)。在(zai)網印(yin)導(dao) 電(dian)碳漿(jiang)后進行如下(xia)測試(shi)(shi)：

    （1）固化溫度測試：選取 5 片測試板，導電漿 料固化時間 1 h，固化溫度分別為 150，155，160， 165，170 ℃。固化后測量阻值，進一步完成棕化、 層壓后再次測量阻值。
    （2）固化時間測試：選取 12 片測試板，導電碳 漿固化溫度 170 ℃，固化時間分別為 60~280 min（每 隔20 min 選取一個固化時間），在固化后測量阻值。
    可靠性分析
    多層 PCB 在層壓之前需要對銅面進行化學氧化 處理（如棕化、黑化），以增強粘結片與銅面的結合 力，實驗中選擇棕化處理工藝。該工藝的基本流程 為：酸洗→水洗→除油→水洗→預浸（活化銅面） →棕化（氧化微蝕銅面）→水洗→烘干。 以上節研究結果為基礎，選擇不同的導電碳 漿固化條件，對比分析棕化后烘板與不烘板對層壓 后內埋電阻與粘結片結合可靠性的影響。每種條件 制作 3 片測試板，層壓后對測試板進行峰值 260 ℃、 3 次回流焊處理，制作微切片進行觀察分析。 
    阻值穩定性測試 選用外層圖形轉移后的 2 片測試板，每片測試 板設計50處電阻圖形，其有效尺寸為2.54 mm×12.70 mm。
    （1）其中 1 片進行 240 h 高溫高濕測試（溫度 85 ℃、相對濕度 85%）。測試前后分別測量并記錄內 埋電阻方阻值。 
    （2）另 1 片進行 100 個循環的冷熱沖擊測試 （–55~+125 ℃，高低溫停留時間為 15 min)。測試前 后分別測量并記錄內埋電阻方阻值。