電(dian)感(gan)可(ke)靠(kao)性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)分(fen)為環(huan)境測(ce)(ce)(ce)試(shi)和物理(li)測(ce)(ce)(ce)試(shi)兩種。一(yi)般的(de)(de)(de)(de)SMD型電(dian)感(gan)，貼(tie)片功率電(dian)感(gan)，插件電(dian)感(gan)等(deng)都會做這樣的(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)。環(huan)境測(ce)(ce)(ce)試(shi)主要測(ce)(ce)(ce)試(shi)電(dian)感(gan)的(de)(de)(de)(de)耐溫性(xing)，耐濕性(xing)，熱沖(chong)擊等(deng)；物理(li)測(ce)(ce)(ce)試(shi)主要是(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)電(dian)感(gan)的(de)(de)(de)(de)強度(du)，可(ke)焊性(xing)，再流(liu)焊，跌落，碰(peng)撞等(deng)。我(wo)司所有(you)電(dian)感(gan)產品(pin)的(de)(de)(de)(de)研發、生產都是(shi)基(ji)于這個(ge)標準之上的(de)(de)(de)(de)，因(yin)此(ci)我(wo)們生產出來的(de)(de)(de)(de)電(dian)感(gan)才是(shi)真正的(de)(de)(de)(de)優質(zhi)電(dian)感(gan)。

    一、電感可靠性測試之環境測試

     MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗 
    1.無明顯的外觀缺陷 
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30%
    4.直流電阻變化不超過10% 溫度:85±2℃ 時間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
     IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗
    1.無明顯的外觀缺陷 
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 
    4.直流電阻變化不超過10%，溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
     MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試
    1.無明顯的外觀缺陷
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 

    4.直(zhi)流電阻變化不(bu)超過10% ，（1）樣品(pin)(pin)必須(xu)先在40±5℃條件下干(gan)燥24小(xiao)(xiao)時(shi)(shi)； （2）干(gan)燥后(hou)測(ce)試(shi)；（3）暴(bao)露(lu):溫(wen)度(du): 40±2℃,濕度(du):93±3%RH 時(shi)(shi)間: 96±2小(xiao)(xiao)時(shi)(shi) ；（4）暴(bao)露(lu)結束后(hou),在試(shi)驗箱中進(jin)行測(ce)試(shi)；（5）樣品(pin)(pin)在室(shi)溫(wen)下放(fang)置(zhi)1小(xiao)(xiao)時(shi)(shi),不(bu)超過2小(xiao)(xiao)時(shi)(shi)必須(xu)測(ce)試(shi)。

    MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試 

    1.無明顯的外觀缺陷
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 
    4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個循環,共作用20次。

    二、電感可靠性測試之物理性試驗

     MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試

    solder coverage端子(zi)必須有95%以上著錫(xi) 

    1.端子浸入助(zhu)焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 

    2.焊料(liao): Sn(63)/Pb(37)

     3.助(zhu)(zhu)焊(han)劑:松香助(zhu)(zhu)焊(han)劑

    IPC J-STD-020B 過再流焊測試

     1.無明(ming)顯的(de)外觀(guan)缺(que)陷 

    2.感值變(bian)化不超過10% 

    3.品質因數變化(hua)不超過(guo)30%

    4.直流電阻變化不超過10%，（1）參(can)照下頁回流焊曲線(xian)過三次；（2）峰值溫(wen)度(du)為: 245±5℃

    MIL-STD-202G Method 201A 振動測試 

    1.無明(ming)顯的外觀缺陷 

    2.感(gan)值變化不超(chao)過10%

    3.品質因數變化不(bu)超過30% 

    4.直流電阻變化不超(chao)過(guo)10% 用10-55Hz振(zhen)動(dong)頻率0.75mm振(zhen)幅沿X,Y,Z方向(xiang)各振(zhen)動(dong)2小(xiao)時.(共6小(xiao)時)

    MIL-STD-202G Method 203C 落下測試 

    1.無明顯的外觀(guan)缺陷(xian) 

   ; 2.感值變化不(bu)超(chao)過(guo)10%

    3.品質因數(shu)變化不超過30%

   4.直(zhi)流電阻變化不(bu)超過(guo)10%，將(jiang)產品包(bao)裝后從1米高度(du)自然落(luo)下至試驗板上 1角1棱2面。

    JIS C 5321 :1997 端子強度試驗 

    定義:A:焊接端子截(jie)面積 A≤8mm2    推力(li)≥5N   時間(jian)(jian)(jian):30秒 8mm2≤20mm2  推力(li)≥10N   時間(jian)(jian)(jian):10秒20mm2      推力(li)≥20N   時間(jian)(jian)(jian):10秒 彎折測(ce)(ce)(ce)試(shi):將產品焊于PCB上,分別經過推力(li)測(ce)(ce)(ce)試(shi)和(he)彎折測(ce)(ce)(ce)試(shi)后端子不會發生松脫. 將PCB對中彎折,到達撓度2mm。

    IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗 

    無外觀破壞(huai)及標記損(sun)壞(huai)在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘(zhong),室溫(wen)下干燥5分鐘(zhong),然后擦拭10次。