在PCB行業驗收標準IPC-6012C中，只有三個章節的試驗牽涉到可靠性方面的要求，主要是介質耐電壓、濕熱絕緣電阻（MIR）和熱沖擊（Thermal Shock），前兩者主要評估板材可靠性，后者主要評估電鍍銅可靠性。

    熱沖擊試驗來源于IPC-6012C 3.10.8章節的要求(qiu)，依照IPC-TM-650 測(ce)試(shi)方法2.6.7.2測(ce)試(shi)，一般常(chang)用FR4材料的PCB選(xuan)用條(tiao)件D，在經過高(gao)低溫(wen)循環100次之后，次高(gao)溫(wen)電(dian)阻(zu)和(he)后一次高(gao)溫(wen)電(dian)阻(zu)的變(bian)化率不能超過10%，并(bing)且試(shi)驗后做顯微剖切的鍍覆孔(kong)完整性合格。

    IPC定義的熱沖擊（Thermal Shock）試驗，其與封裝業JEDEC的溫度循環試驗（TCT）類似，但與JEDEC的熱沖擊試驗（TST）有差異，因為IPC的熱沖擊試驗（TS）和JEDEC的溫度循環試驗（TCT），都是基于空氣傳熱的，而JEDEC的熱沖擊試驗（TST）是基于液體傳熱的，其溫度轉換速率遠遠高于空氣傳熱，故如果客戶要求測試TS時，還是需要確定所依據的標準和試驗條件。
    JEDEC原為美國電子工業協會EIA之下屬團體，現已獨立出來成為IC封裝業的專門組織，曾就有機IC載板與半導體成品之品檢與可靠度試驗訂定許多規范，其涉及到溫度循環方面常見的兩個試驗如下： 

    TCT：參(can)考(kao)(kao)標準JESD22-A104E，兩箱式Air to Air溫度循環試驗(yan)(Temperature Cycling Test)，共有13種高低溫匹(pi)配與4種留(liu)置時間CycleTime(1、5、10、15分鐘)的級(ji)別對(dui)應，以供用戶參(can)考(kao)(kao)，如下圖2和圖3所(suo)示：

    TST：參考標準JESD22-A106B，兩槽式Liquid to Liquid高低(di)溫液體中之循環試驗，特(te)稱為ThermalShockTest熱沖(chong)擊試驗，試驗條件如下圖(tu)4所示(shi):

    不管是(shi)TCT或是(shi)TST試驗(yan)，其試驗(yan)時(shi)間都是(shi)很長的(de)(de)(de)，而IST時(shi)間明顯小于TCT和TST，常見的(de)(de)(de)溫度循環測試曲線(xian)如圖(tu)5所(suo)示，由(you)圖(tu)可以看出，液(ye)冷式的(de)(de)(de)TST試驗(yan)，高(gao)低溫轉換(huan)(huan)速(su)率(lv)是(shi)的(de)(de)(de)，IST其次，TCT小，而高(gao)低溫轉換(huan)(huan)速(su)率(lv)越(yue)大，其對材料的(de)(de)(de)沖(chong)擊(ji)也隨之增加，也就更容(rong)易失效(xiao)：

    IST試(shi)驗雖(sui)然(ran)試(shi)驗時(shi)間(jian)短，但其也有不足(zu)之處，它的高(gao)低溫(wen)(wen)溫(wen)(wen)差是小(xiao)的，溫(wen)(wen)差決定了測試(shi)樣品(pin)的工作溫(wen)(wen)度范(fan)圍，溫(wen)(wen)差越大，代表樣品(pin)能工作在更高(gao)或更低的溫(wen)(wen)度，如圖6所示：

    IST因為測(ce)試(shi)時間短，溫度轉換速率大，對(dui)(dui)測(ce)試(shi)樣品(pin)的疲勞(lao)老化(hua)影響也較(jiao)大，故可以使試(shi)樣早(zao)早(zao)發(fa)生失效，比對(dui)(dui)圖7的IST失效數據(ju)和圖8的 ;   TCT失效數據(ju)，可見在相同的條件下，IST試(shi)驗很早(zao)就發(fa)生的失效：