高溫板（IC托盤）成功完成1000小時135度測試
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源(yuan)：
bibil.cn
發(fa)布日期： 2020.11.02
高溫板即IC托盤，IC托盤是半導體芯片企業為其芯片作包裝及烘烤測試所用的載體。因為其具可以在120℃~220℃ 不等的烘烤（BAKE）環境下不變形的特性，所以電子廢料業內俗稱為“高溫板”。近日，東莞市瑞凱環境檢測儀器有限公司的客戶伙伴上海某芯片制造商利用瑞凱高低溫試驗箱對高溫MCU板做高溫試驗，并成功通過1000小時135度測試。
這塊高(gao)溫MCU板非常適合在(zai)高(gao)溫場景下對待測(ce)(ce)芯(xin)片(pian)進(jin)行(xing)控制(zhi)(zhi)。比(bi)如在(zai)125度老化測(ce)(ce)試(shi)中，對芯(xin)片(pian)IO管腳的翻轉控制(zhi)(zhi)；比(bi)如在(zai)135度高(gao)低溫試(shi)驗箱內對芯(xin)片(pian)進(jin)行(xing)的循(xun)環(huan)測(ce)(ce)試(shi)，控制(zhi)(zhi)芯(xin)片(pian)的反復Reset等(deng)。使用高(gao)溫板可以避(bi)免待測(ce)(ce)芯(xin)片(pian)在(zai)高(gao)低溫試(shi)驗箱內，需要(yao)拉出很長的控制(zhi)(zhi)線到外部的種種不(bu)便和速度限制(zhi)(zhi)。
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