微電子器件常用的低氣壓試驗標準
作(zuo)者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來(lai)源：
bibil.cn
發布日(ri)期： 2020.10.31
通常，微電子(zi)器件產品使用(yong)如下幾個低氣壓(ya)試驗標準:
1）CJB 150.2A-2009《軍用(yong)裝備實驗室(shi)環(huan)境試驗方法第二部(bu)分低(di)氣壓(ya)（高度）試驗》；
2）GJB 360B-2009《電子及電氣元件(jian)試驗方(fang)法方(fang)法105低氣壓試驗》（ 等效美軍標(biao)MIL-STD- 202F）；
3）GJB 548B-2005 《微電(dian)子器件試驗方(fang)法(fa)和(he)程(cheng)序方(fang)法(fa)1001低氣壓（高空作業(ye)）》（等效美軍(jun)標MIL-STD-883D）；
4）CB/T 2421-2008《電(dian)工電(dian)子產品(pin)基本(ben)環境試驗總則(ze)》；
5）GB/T 2423.21-2008 《電工電子產品(pin)基本環境(jing)試(shi)驗(yan)規程試(shi)驗(yan)M低(di)氣壓試(shi)驗(yan)方法(fa)》；
6）CB/T 2423.25-2008 《電工電子產品基(ji)本環(huan)境試(shi)(shi)驗規(gui)程試(shi)(shi)驗ZAM低(di)溫/低(di)氣(qi)壓綜合(he)試(shi)(shi)驗方法》；
7）CB/T 2423.26-2008 《電工電子產(chan)品基本環境試驗規程試驗Z/BM高溫/低氣壓綜合試驗方法>；
8）CB/T 2423.27-2005《電工電子產品(pin)基本環境試驗規(gui)程試驗ZAMD高溫/低氣壓綜合試驗方(fang)法(fa)》；
9）CB/T 2424.15-2008《電(dian)工電(dian)子產品基本環境(jing)試驗規程》。
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