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芯片封裝可靠性試驗專業術語

作者： salmon范(fan) 編(bian)輯：瑞凱儀(yi)器來源(yuan)： bibil.cn 發布日期(qi)： 2021.07.08

在(zai)(zai)芯(xin)片（IC）完成整個封(feng)裝(zhuang)流程(cheng)之后，封(feng)裝(zhuang)廠會對其產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)進行質量(liang)(liang)和可靠(kao)性(xing)兩方面的(de)(de)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。質量(liang)(liang)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)主要檢(jian)(jian)測(ce)(ce)封(feng)裝(zhuang)后芯(xin)片（IC）的(de)(de)可用性(xing)，封(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)質量(liang)(liang)和性(xing)能(neng)情況，而可靠(kao)性(xing)則是對封(feng)裝(zhuang)的(de)(de)可靠(kao)性(xing)相(xiang)關(guan)參(can)數的(de)(de)測(ce)(ce)試。首先，我們必須(xu)理解什么叫做“可靠(kao)性(xing)”，產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)的(de)(de)可靠(kao)性(xing)即產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)可靠(kao)度的(de)(de)性(xing)能(neng)，具(ju)體表現(xian)在(zai)(zai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)使用時(shi)是否容易出故障，產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)使用壽(shou)命是否合(he)理等。如果說“品(pin)(pin)(pin)質”是檢(jian)(jian)測(ce)(ce)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)“現(xian)在(zai)(zai)”的(de)(de)質量(liang)(liang)的(de)(de)話，那么“可靠(kao)性(xing)”就是檢(jian)(jian)測(ce)(ce)產(chan)(chan)品(pin)(pin)(pin)“未(wei)來”的(de)(de)質量(liang)(liang)。以(yi)下瑞凱儀器整理了(le)一些芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)可靠(kao)性(xing)試驗專業術語，便于大家查(cha)閱。

試驗名稱(cheng)	英(ying)文簡稱	常用試(shi)驗條件(jian)	備(bei)注(zhu)
溫度循(xun)環	TCT	-65℃～150℃	dwell 15min，100cycles 試驗設備采用氣(qi)冷的方式，此溫(wen)度設置為設備的極限(xian)溫(wen)度
高壓(ya)蒸煮(zhu)	PCT	121℃、100%RH	2ATM, 96hrs 此試(shi)驗(yan)也稱(cheng)為高(gao)壓(ya)蒸(zheng)汽，英文也稱(cheng)為autoclave
熱沖(chong)擊	TST	-65℃～150℃	dwell 15min，50cycles 此試驗原(yuan)理與溫度循環相同，但溫度轉(zhuan)換(huan)速率更(geng)快(kuai)，所(suo)以比溫度循環更(geng)嚴酷
穩態濕熱	THT	85℃, 85%RH	168hrs，此(ci)試驗(yan)有時是需要加偏(pian)置(zhi)電(dian)壓的，一(yi)般為(wei) Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此(ci)時試驗(yan)為(wei)THBT。
易焊性(xing)	solderability	235℃，2±0.5s	此試驗(yan)為(wei)槽焊(han)法，試驗(yan)后(hou)為(wei)10～40倍的(de)顯(xian)微鏡(jing)下(xia)看管腳(jiao)的(de)上錫面積。
耐(nai)焊(han)接熱	SHT	260℃，10±1s	模(mo)擬(ni)焊接(jie)過(guo)程對產品的影響。
電(dian)耐久	Burn in	Vce=0. 7Bvceo	Ic=P/Vce, 168hrs 模(mo)擬產品的使用(yong)。( 條件(jian)主要針對三極管(guan))
高溫反偏	HTRB	125℃	Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主要(yao)對產品的PN結進行考(kao)核(he)。
回(hui)流(liu)焊	IR reflow	Peak temp. 240℃	(225℃ )只針對SMD產品進行(xing)考核，且多只能做(zuo)三(san)次。
高溫貯存	HTST	150℃，168hrs	產品的高溫(wen)壽命考核。
超聲波檢測	SAT		檢(jian)測產品(pin)(pin)的內(nei)部離(li)層、氣(qi)泡(pao)、裂縫。但產品(pin)(pin)表面一定要(yao)平(ping)整。

    IC產品(pin)的質量與可靠性測試
    一、使(shi)用壽命測試項目(mu)（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
    1）EFR：早期失(shi)效等級測試（EarlyfailRateTest）
    2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗(yan)（High/LowTemperatureOperatingLife）
    二、環境測試項目（Environmentaltestitems）
    1）PRE-CON：預處理(li)測試(shi)（PreconditionTest）
    2）THB：加速式溫濕度及偏壓測試（TemperatureHumidityBiasTest）
    3）HAST高加速溫(wen)濕度(du)及偏壓測試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
    4）PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）
    5）TCT：高低溫循環試驗（TemperatureCyelingTest）
    6）TST：高(gao)低溫沖擊試(shi)驗（ThermalShockTest）
    7）HTST：高溫(wen)儲存試驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
    8）可(ke)焊性試驗（SolderabilityTest）
    9）SHTTest：焊接熱(re)量耐久測試（SolderHeatResistivityTest）
    三、耐久性測試項目（Endurancetestitems）
    1）周期耐久性測試(shi)（EnduranceCyelingTest）
    2）數據保持力測試（DataRetentionTest）