近(jin)日小編在朋友(you)圈里閱讀過一篇“高溫低濕(shi)試驗的必要(yao)性”的文章，覺得文章的內容非常實用(yong)，也可以幫助各(ge)位用(yong)戶(hu)解(jie)決一些實際問題，現如今整理一下(xia)分(fen)享給(gei)大家。
    1）低(di)濕試(shi)驗的(de)失效(xiao)機理；
    2）對電路板而言，高(gao)溫低濕試驗(yan)是否可(ke)以取消，或(huo)者直接(jie)用現有的高(gao)溫高(gao)濕測試取代？
    3）哪些場(chang)景高溫低濕試驗是不(bu)能被高溫高濕取代的？
    相信長時間接觸環試行業的朋友都清楚，我們在做測試的時候常用的是相對濕度，對低濕度測試的了解甚少。這里瑞凱儀器小編就先說一下“低濕”，這個目前沒找到具體的數值定義，有說20%RH以下是低濕，有說10%RH以下是低濕，這里對數值不討論，先暫定20%RH以下的濕度為低濕（如果大家有相關標準定義的數值請留言分享），因為目前大部分恒溫恒濕試驗箱（高低溫濕熱試驗箱）不加除濕干燥箱也能做到20%RH/40℃。我們知道現實世界中通常是存在高溫低濕的環境的，例如MIL-STD-810H明確統計了一些干燥地區的相對濕度，能達到3%RH左右，而ASHRAE的機房標準也提到了8%RH的低濕環境；如果需要測試這就需要特殊的除濕箱進行低濕測試了。

    1、低濕(shi)試驗(yan)的失(shi)效(xiao)機理；

    很多人都知道低(di)濕環境很容易產生靜(jing)電，根據(ju)IEC61000-4-2的(de)(de)描述如下(xia)張圖，隨著濕度降(jiang)低(di)，產生的(de)(de)靜(jing)電等(deng)級會逐漸(jian)升(sheng)高，這里(li)也交代下(xia)ESD測試中空(kong)氣放電15Kv的(de)(de)由(you)來，當濕度為10%RH時(shi)，根據(ju)下(xia)面曲線對應的(de)(de)靜(jing)電等(deng)級為15Kv。

    在某低濕測(ce)試溫箱廠(chang)家的文章里面提到了一些醫療消毒設(she)備(bei)尤其需要做(zuo)低濕測(ce)試，因為低濕會增加細菌和病毒的傳播和生存能力，解釋了下(xia)冬季流感的主要原因不(bu)是(shi)因為寒(han)冷而是(shi)因為低濕（這里因為我沒有醫療設(she)備(bei)相關經驗，如果有錯誤還請(qing)指正(zheng)）？

    2、對電路板而言，高溫(wen)低濕試(shi)驗是否可以取(qu)消，或(huo)者直接用現(xian)有(you)的高溫(wen)高濕測(ce)試(shi)取(qu)代(dai)？

    我們討論一個測(ce)試能(neng)不能(neng)被其他測(ce)試取(qu)代(dai)，首(shou)先出發點就是(shi)看失效(xiao)機理(li)(li)是(shi)不是(shi)相(xiang)同。這(zhe)(zhe)兩個測(ce)試都是(shi)高溫(wen)條件，而810H只(zhi)提(ti)到了高溫(wen)測(ce)試的(de)失效(xiao)機理(li)(li)，并未區(qu)分低(di)濕(shi)(shi)和高濕(shi)(shi)對(dui)于電路板(ban)的(de)影(ying)響(xiang)；根(gen)據Peck溫(wen)濕(shi)(shi)度(du)加速模型如下可知(zhi)，濕(shi)(shi)度(du)越(yue)高，加速因子越(yue)大，也就是(shi)說高濕(shi)(shi)相(xiang)對(dui)低(di)濕(shi)(shi)能(neng)更(geng)快的(de)暴(bao)露電子產品存在的(de)問題(ti)，如電遷移，腐蝕(shi)，電介(jie)質擊穿(chuan)，錫(xi)須生長等；如果按照(zhao)這(zhe)(zhe)個理(li)(li)論是(shi)完全可以(yi)用高溫(wen)高濕(shi)(shi)取(qu)代(dai)高溫(wen)低(di)濕(shi)(shi)的(de)測(ce)試，這(zhe)(zhe)里有(you)人可能(neng)會說那靜(jing)電呢？

    明確一下這里的電(dian)(dian)路(lu)板(ban)指(zhi)的是(shi)測(ce)試(shi)自行運(yun)行過程中不會(hui)受靜(jing)電(dian)(dian)干擾(rao)(rao)的電(dian)(dian)路(lu)板(ban)，例(li)如筆記(ji)本或手機或服(fu)務器放在溫箱(xiang)里測(ce)試(shi)，因(yin)為(wei)沒(mei)有(you)人為(wei)接觸和其他(ta)干擾(rao)(rao)就可以(yi)不必(bi)考慮靜(jing)電(dian)(dian)對其造(zao)成的影(ying)響(xiang)；而(er)實際使用過程中因(yin)為(wei)人體放電(dian)(dian)的靜(jing)電(dian)(dian)影(ying)響(xiang)，這些產(chan)品都會(hui)有(you)單獨的ESD測(ce)試(shi)，所以(yi)不必(bi)擔心，因(yin)為(wei)沒(mei)有(you)發現(xian)其他(ta)失效機理，所以(yi)這里感覺是(shi)可以(yi)用高溫高濕測(ce)試(shi)取(qu)代(dai)高溫低濕；

    補充：這個(ge)理論并非一(yi)定正確，只是(shi)一(yi)個(ge)嘗試(shi)，因(yin)為在從業的這些年沒有發現(xian)一(yi)起電路(lu)板失效是(shi)直接相(xiang)關(guan)于高(gao)(gao)溫(wen)低(di)濕(shi)的，絕大(da)部分(fen)是(shi)強相(xiang)關(guan)于高(gao)(gao)溫(wen)高(gao)(gao)濕(shi)；而如果(guo)能(neng)取代能(neng)夠有2個(ge)好處，一(yi)個(ge)是(shi)項(xiang)目進度，目前能(neng)做到5%RH低(di)濕(shi)的箱子(zi)很(hen)(hen)少，預定很(hen)(hen)麻煩，另(ling)外成(cheng)本，一(yi)個(ge)低(di)濕(shi)箱子(zi)市面上不(bu)管是(shi)設備(bei)價格還是(shi)測試(shi)價格差不(bu)多(duo)都(dou)是(shi)普通(tong)高(gao)(gao)濕(shi)箱子(zi)的1.5倍(bei)左(zuo)右。

    3、哪(na)些(xie)場(chang)景(jing)高(gao)(gao)溫低濕試驗(yan)是不能被高(gao)(gao)溫高(gao)(gao)濕取代(dai)的？

    目前已(yi)知打(da)印機(ji)(ji)應該還是需要進(jin)行高溫低(di)濕測試，因為實際測試時打(da)印機(ji)(ji)在(zai)溫箱中也在(zai)工作(zuo)(zuo)，而打(da)印機(ji)(ji)本身在(zai)打(da)印時也會(hui)(hui)產生靜電(dian)，會(hui)(hui)影(ying)響其內部電(dian)子(zi)元器件的正(zheng)常工作(zuo)(zuo)，另(ling)外(wai)里(li)面的油(you)墨等也會(hui)(hui)受低(di)濕的影(ying)響；另(ling)外(wai)正(zheng)常風扇軸(zhou)承里(li)的潤滑油(you)也會(hui)(hui)受低(di)濕影(ying)響，但影(ying)響基本忽略(lve)不計...

    備注：因(yin)為(wei)哪(na)些材料會明確(que)(que)受(shou)低(di)(di)(di)(di)濕影(ying)響并未有相關(guan)文件(jian)統計，而高溫低(di)(di)(di)(di)濕的(de)(de)失效機理(li)也沒有明確(que)(que)的(de)(de)文章澄清(qing)，如果(guo)實際(ji)工作也沒有足夠的(de)(de)產品返修數據支撐，如果(guo)擔心測試(shi)過程中(zhong)沒有低(di)(di)(di)(di)濕會漏掉(diao)將來實際(ji)可能(neng)中(zhong)遇到(dao)的(de)(de)失效，條(tiao)件(jian)允許的(de)(de)情況下還是建議繼續進行高溫低(di)(di)(di)(di)濕測試(shi)~

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