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技術文章
電子元器件焊點可靠性實驗步驟
來(lai)源(yuan): bibil.cn 時間(jian):2020-03-30
    一、實驗設備

    恒溫恒濕試(shi)驗(yan)(yan)箱、高低(di)溫試(shi)驗(yan)(yan)箱、金相實驗(yan)(yan)室(shi)及設(she)備、冷熱沖擊(ji)試(shi)驗(yan)(yan)箱、萬能實驗(yan)(yan)機。

焊點可靠性

    二、實驗步驟
    1、將焊好的元器件或焊點放入 恒溫恒濕試驗箱,高低溫試驗箱或冷熱沖擊試驗箱中進行環境實驗;
    2、取出老化好的樣品金相觀察與沒有老化前的樣品進行比較,觀察是否有裂紋等缺陷產生;
    3、樣品進行機械性能測試
    1)將實驗樣品安裝在測試設備上,應確保剪切頭能夠從平行于器件表面的方向剪切焊點。剪切力與失效模式對剪切速度、剪切高度、回流后的時間非常敏感,為了確保測試結果可靠,每次實驗應該確保實驗參數一致。 每組樣品進行測試的焊點數目不能太少;
    2)剪切高度不能大于焊點高度的25% ( 10%為佳) ;
    3)以相同的速率剪切一個焊點,記錄剪切力,直到剪切力下降到值的25%或者剪切距離超過焊點直徑。依據待測器件實際使用中的失效模式可以選擇不同實驗條件,低速剪切時剪切速率為100~800μm/s(condition A),高速剪切時剪切速率為0.01~1m/s(condition B);
    4)測試數據包括:每組樣品的剪切力、小剪切力、平均剪切力及標準差,記錄每個焊點的失效模式。
    4、樣品進行金相觀察。

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