一、國內外低氣壓（高度）試驗的主要標準
GB/T2423.25-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法
GB/T2423.26-1992 電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法
GB2423.27-2005
電工電子產品基本環境試驗規程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗方法
GB/T2424.15-2008 電工電子產品基本環境試驗規程溫度/低氣壓綜合試驗導則
GJB 150.2-1986 軍用設備環境試驗方法 低氣壓（高度）試驗
GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法 105 低氣壓試驗（等效美軍標MIL-STD-202F）
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序 方法1001 低氣壓（高空工作）（等效美軍標MIL-STD-883D）
HB 6167.2-1989 民用飛機機載設備環境條件和試驗方法 溫度和高度試驗
HB 6167.2-2014 民用飛機機載設備環境條件和試驗方法 第2部分：溫度和高度試驗
MIL-STD-202F-1998，電子及電氣元件試驗方法
MIL-STD-810C/F/G環境工程相關事項及實驗室測試
MIL-STD-883D-2005，微電子器件試驗方法和程序
RTCA/DO-160G Environmental Conditions andTest Procedures for Airborne Equipment Section 4.0 Temperature and Altitude（機載設備環境條件和試驗方(fang)法）
二、各標準適用、目的、范圍的摘錄
GJB 150.2-1986
本標準適用于作為貨物在飛機上增壓艙內運輸的設備，在高海拔地區安裝和工作的設備。
GJB 150.2A-2009
1 范圍
……
本部分適用于對軍用裝備進行低氣壓（高度）試驗。
……
3 目的與應用
3.2 應用
本試驗適用于：
a) 在高海拔地區貯存/工作的裝備。
b) 在飛機增壓或非增壓艙中運輸或工作的裝備（也可使用GJB 150.24A-2009進行評價）。
c) 暴露于快速減壓或爆炸減壓環境中的裝備。確定暴露于該環境下的裝備出現的故障是否會損壞其平臺或造成人員傷害。
d) 在飛機外部掛飛的裝備。
3.3 限制
本試驗(yan)不(bu)適用于飛行高度(du)超(chao)過30 000m的航(hang)天器(qi)、飛機或(huo)導(dao)彈上安裝或(huo)工(gong)作的裝備。
HB 6167.2-1989
1 主題內容與適用范圍
……本標準適用于民用飛機上會受到高、低溫和低氣壓影響的設備。
HB 6167.2A-2014
1 范圍
……
本部分(fen)適用(yong)于(yu)民用(yong)飛機(ji)上會(hui)受到(dao)高(gao)、低溫和氣壓環境(jing)影響(xiang)的機(ji)載(zai)設(she)備。
GB/T 2423.25-2008
1.1概述
……
本試驗目的是確定元件、設備和其他產品對其貯存和使用中遇到的低溫-低氣壓綜合環境的適應性。
……
1.2 低氣壓
本試驗程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗。當氣壓小于或等于1kPa時，可不必考慮試驗程序的內容。
GB/T 2423.26-20081.1概述
……
本試驗目的是確定元件、設備和其他產品對其貯存和使用中遇到的高溫-低氣壓綜合環境的適應性。
1.2 低氣壓
本試驗程序適用于氣壓大于1kPa的壓力試驗。當氣壓小于或等于1kPa時，可不必考慮試驗程序的內容。
GB/T 2423.27-2005
1 目的
……
本試驗(yan)用(yong)于(yu)飛行(xing)器所使(shi)用(yong)的(de)元器件和(he)設(she)備，特別是在非加熱和(he)非增壓部位的(de)元器件和(he)設(she)備。
2 試驗的一般說明
本試驗模飛行器升降期間，未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環境條件。……
GJB 360B-2005
方法 105 低氣壓試驗
1 目的
確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應；有時候可用于確定機電元件的耐久性。
本方法是常溫條件下的低氣壓試驗。……（元件及其材料）
GJB 548B-2005
方法1001 低氣壓（高度）試驗
1目的
本試驗是模擬飛機或其他飛行器在高空飛行中所遇到的低氣壓條件來進行的。本項試驗的目的測定元器件和材料在氣壓減小時，由于空氣和其他絕緣材料的絕緣強度減弱抗電擊穿失效的能力。……（軍用及空間應用的微電子器件）
……
