在PCB行業驗收標準IPC-6012C中，只有三個章節的試驗牽涉到可靠性方面的要求，主要是介質耐電壓、濕熱絕緣電阻（MIR）和熱沖擊（Thermal Shock），前兩者主要評估板材可靠性，后者主要評估電鍍銅可靠性。

    熱沖擊試驗來源于IPC-6012C 3.10.8章節的(de)要求，依照(zhao)IPC-TM-650 測試方法2.6.7.2測試，一(yi)般常用(yong)FR4材料的(de)PCB選用(yong)條件D，在經過高低溫(wen)循環(huan)100次之(zhi)后，次高溫(wen)電(dian)阻和后一(yi)次高溫(wen)電(dian)阻的(de)變化率不能超(chao)過10%，并且試驗后做顯微剖切的(de)鍍(du)覆孔完整性(xing)合格。

    IPC定義的熱沖擊（Thermal Shock）試驗，其與封裝業JEDEC的溫度循環試驗（TCT）類似，但與JEDEC的熱沖擊試驗（TST）有差異，因為IPC的熱沖擊試驗（TS）和JEDEC的溫度循環試驗（TCT），都是基于空氣傳熱的，而JEDEC的熱沖擊試驗（TST）是基于液體傳熱的，其溫度轉換速率遠遠高于空氣傳熱，故如果客戶要求測試TS時，還是需要確定所依據的標準和試驗條件。
    JEDEC原為美國電子工業協會EIA之下屬團體，現已獨立出來成為IC封裝業的專門組織，曾就有機IC載板與半導體成品之品檢與可靠度試驗訂定許多規范，其涉及到溫度循環方面常見的兩個試驗如下： 

    TCT：參(can)考標準JESD22-A104E，兩(liang)箱(xiang)式Air to Air溫(wen)度循環試驗(Temperature Cycling Test)，共有(you)13種高低溫(wen)匹(pi)配與4種留置時間CycleTime(1、5、10、15分鐘)的級別對應，以供用戶參(can)考，如下圖2和圖3所示：

    TST：參考標準JESD22-A106B，兩槽式Liquid to Liquid高低溫液體(ti)中之(zhi)循環試(shi)(shi)驗，特稱為ThermalShockTest熱沖擊試(shi)(shi)驗，試(shi)(shi)驗條(tiao)件如下圖(tu)4所示:

    不(bu)管是TCT或是TST試驗，其試驗時間都是很長的(de)(de)(de)，而IST時間明顯小(xiao)于TCT和TST，常見的(de)(de)(de)溫度循環測(ce)試曲線如(ru)圖(tu)5所示，由圖(tu)可以看出(chu)，液冷式的(de)(de)(de)TST試驗，高低(di)溫轉換速(su)率是的(de)(de)(de)，IST其次，TCT小(xiao)，而高低(di)溫轉換速(su)率越(yue)大，其對材料(liao)的(de)(de)(de)沖擊也隨之增(zeng)加，也就(jiu)更容易失效：

    IST試驗(yan)雖然試驗(yan)時間短(duan)，但其也有(you)不足(zu)之處，它的高低溫(wen)溫(wen)差是小(xiao)的，溫(wen)差決定(ding)了(le)測試樣品(pin)的工(gong)作溫(wen)度(du)(du)范(fan)圍(wei)，溫(wen)差越大(da)，代表樣品(pin)能工(gong)作在更高或更低的溫(wen)度(du)(du)，如圖6所示：

    IST因(yin)為測試時間(jian)短，溫度轉換速率(lv)大，對測試樣品的(de)疲勞老化影響也(ye)較大，故可(ke)以使試樣早(zao)(zao)早(zao)(zao)發生(sheng)(sheng)失效，比對圖7的(de)IST失效數據和(he)圖8的(de)    TCT失效數據，可(ke)見在相同的(de)條(tiao)件下，IST試驗很早(zao)(zao)就發生(sheng)(sheng)的(de)失效：