熱沖擊試驗來源于IPC-6012C 3.10.8章節的(de)要求,依照(zhao)IPC-TM-650 測試方法2.6.7.2測試,一(yi)般常用(yong)FR4材料的(de)PCB選用(yong)條件D,在經過高低溫(wen)循環(huan)100次之(zhi)后,次高溫(wen)電(dian)阻和后一(yi)次高溫(wen)電(dian)阻的(de)變化率不能超(chao)過10%,并且試驗后做顯微剖切的(de)鍍(du)覆孔完整性(xing)合格。
TCT:參(can)考標準JESD22-A104E,兩(liang)箱(xiang)式Air to Air溫(wen)度循環試驗(Temperature Cycling Test),共有(you)13種高低溫(wen)匹(pi)配與4種留置時間CycleTime(1、5、10、15分鐘)的級別對應,以供用戶參(can)考,如下圖2和圖3所示:
TST:參考標準JESD22-A106B,兩槽式Liquid to Liquid高低溫液體(ti)中之(zhi)循環試(shi)(shi)驗,特稱為ThermalShockTest熱沖擊試(shi)(shi)驗,試(shi)(shi)驗條(tiao)件如下圖(tu)4所示:
不(bu)管是TCT或是TST試驗,其試驗時間都是很長的(de)(de)(de),而IST時間明顯小(xiao)于TCT和TST,常見的(de)(de)(de)溫度循環測(ce)試曲線如(ru)圖(tu)5所示,由圖(tu)可以看出(chu),液冷式的(de)(de)(de)TST試驗,高低(di)溫轉換速(su)率是的(de)(de)(de),IST其次,TCT小(xiao),而高低(di)溫轉換速(su)率越(yue)大,其對材料(liao)的(de)(de)(de)沖擊也隨之增(zeng)加,也就(jiu)更容易失效:
IST試驗(yan)雖然試驗(yan)時間短(duan),但其也有(you)不足(zu)之處,它的高低溫(wen)溫(wen)差是小(xiao)的,溫(wen)差決定(ding)了(le)測試樣品(pin)的工(gong)作溫(wen)度(du)(du)范(fan)圍(wei),溫(wen)差越大(da),代表樣品(pin)能工(gong)作在更高或更低的溫(wen)度(du)(du),如圖6所示:
IST因(yin)為測試時間(jian)短,溫度轉換速率(lv)大,對測試樣品的(de)疲勞老化影響也(ye)較大,故可(ke)以使試樣早(zao)(zao)早(zao)(zao)發生(sheng)(sheng)失效,比對圖7的(de)IST失效數據和(he)圖8的(de) TCT失效數據,可(ke)見在相同的(de)條(tiao)件下,IST試驗很早(zao)(zao)就發生(sheng)(sheng)的(de)失效: