高溫板即IC托盤，IC托盤是半導體芯片企業為其芯片作包裝及烘烤測試所用的載體。因為其具可以在120℃~220℃ 不等的烘烤（BAKE）環境下不變形的特性，所以電子廢料業內俗稱為“高溫板”。近日，東莞市瑞凱環境檢測儀器有限公司的客戶伙伴上海某芯片制造商利用瑞凱高低溫試驗箱對高溫MCU板做高溫試驗，并成功通過1000小時135度測試。
這塊高(gao)(gao)溫(wen)MCU板非常適(shi)合在(zai)(zai)高(gao)(gao)溫(wen)場景下對(dui)待(dai)測(ce)芯片(pian)(pian)進行控制。比(bi)如在(zai)(zai)125度老化(hua)測(ce)試中，對(dui)芯片(pian)(pian)IO管腳的(de)翻(fan)轉(zhuan)控制；比(bi)如在(zai)(zai)135度高(gao)(gao)低(di)溫(wen)試驗箱內(nei)(nei)對(dui)芯片(pian)(pian)進行的(de)循環測(ce)試，控制芯片(pian)(pian)的(de)反復Reset等。使(shi)用高(gao)(gao)溫(wen)板可以避免待(dai)測(ce)芯片(pian)(pian)在(zai)(zai)高(gao)(gao)低(di)溫(wen)試驗箱內(nei)(nei)，需要拉出很長的(de)控制線(xian)到外部的(de)種(zhong)(zhong)種(zhong)(zhong)不便(bian)和速度限制。
