HAST 是由固態技術協會(JEDEC)所制(zhi)定的(de)測(ce)(ce)試(shi)方法(fa),主要是用來進行(xing)半導體封裝(zhuang)的(de)可靠度測(ce)(ce)試(shi),可測(ce)(ce)試(shi)封裝(zhuang)體老化(hua)的(de)程度以(yi)及水氣(qi)入侵的(de)速度。主要的(de)測(ce)(ce)試(shi)條件(jian)有(you)兩個110℃ -85% RH和(he)130℃-85% RH。在S.I.Chan的(de)研究(jiu)中,他(ta)們(men)分析(xi)高功率LED芯(xin)片在經過HAST和(he)一般環(huan)境(25℃-50%RH)測(ce)(ce)試(shi)后,芯(xin)片特性劣化(hua)的(de)機制(zhi)是否(fou)相(xiang)同。在一般的(de)測(ce)(ce)試(shi)條件(jian)下經過2900小時的(de)測(ce)(ce)試(shi)后,LED芯(xin)片會出現(xian)(xian)光通量衰減、光譜特性改(gai)變、封裝(zhuang)材料變色(se)和(he)氣(qi)泡產生(sheng)以(yi)及熱阻上升等現(xian)(xian)象(xiang)。而(er)在HAST的(de)測(ce)(ce)試(shi)中可觀察得到(dao)更(geng)為顯(xian)著的(de)現(xian)(xian)象(xiang),且(qie)無(wu)其(qi)他(ta)異常現(xian)(xian)象(xiang)發生(sheng),這(zhe)表示了HAST確實有(you)加速劣化(hua)機制(zhi)的(de)效果。