PCB電(dian)(dian)路板為確保其長(chang)時間(jian)使(shi)用質量與可靠度，需進(jin)行SIR（Surface Insulation Resistance）表面絕緣電(dian)(dian)阻(zu)的試驗，透過其試驗方(fang)式找(zhao)出PCB是(shi)否會發(fa)生MIG（離子遷移）與CAF（玻纖紗陽(yang)極性(xing)漏電(dian)(dian)）現象。
對于產品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST是提高環境應力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環境下（濕度：85%R.H.）加快試驗過程縮短試驗時間，用來評定PCB壓合&絕緣電阻，與相關材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗時間（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST試驗主要參考規范為：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB電路(lu)板加速(su)壽(shou)命模式(shi)：
1、提高溫度（110℃、120℃、130℃）
2、維持高濕（85%R.H.）
3、施加壓力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏壓（DC直(zhi)流電）
PCB電路板的(de)HAST測試條件(jian)：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5~100V
2、高(gao)TG環(huan)氧多(duo)層板：120℃/85%R.H. ，800小時
3、低誘(you)電率多層板：110℃/85%R.H.，300h
4、多層PCB配線(xian)材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨脹系(xi)數(shu)&低表面粗(cu)糙度無鹵素絕(jue)緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感(gan)旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜(mo)用熱硬化型板(ban)：120℃/85%R.H/100V/100h
