半導體芯(xin)片在PCB組裝過(guo)程中(zhong)的(de)(de)應力(li)傳導和器件自身熱量(liang)的(de)(de)積累，都會(hui)給產(chan)品(pin)的(de)(de)使用帶來(lai)(lai)影響(xiang)。所(suo)以，在產(chan)品(pin)的(de)(de)審(shen)驗階(jie)段盡(jin)可能模(mo)擬(ni)半導體芯(xin)片在很低(di)(di)環(huan)境下（如：高(gao)溫(wen)(wen)高(gao)濕(shi)測試(shi)(shi)、高(gao)低(di)(di)溫(wen)(wen)運行(xing)測試(shi)(shi)、高(gao)低(di)(di)溫(wen)(wen)貯存測試(shi)(shi)、老化(hua)壽命測試(shi)(shi)等）的(de)(de)應用狀(zhuang)況(kuang)，來(lai)(lai)檢(jian)測其可靠性，對于實驗中(zhong)所(suo)反(fan)映出的(de)(de)問題，有(you)針對性地改進產(chan)品(pin)制程，或原材料參數(shu)設計以達(da)到預期效(xiao)果。

    目前，對于半導(dao)體芯(xin)片的可靠性測試，大多數采(cai)用高低溫交變濕熱試驗箱 做雙85測試(shi)，但其試(shi)驗(yan)周期長等缺點(dian)嚴重(zhong)耽誤(wu)產(chan)品出(chu)新的(de)步伐。如何更高(gao)地在研發階段提高(gao)產(chan)品的(de)可靠性(xing)，避(bi)免(mian)殘(can)次品流入半導體芯片成(cheng)品市場，這成(cheng)為一(yi)個迫(po)切(qie)需要解決的(de)問(wen)題。

    瑞(rui)凱半導(dao)體芯片HAST高壓加(jia)速老(lao)化試驗箱(xiang)