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聚焦瑞凱,傳遞環境檢測行業新動態
瑞凱動態
瑞凱HAST半導體芯片加速老化測試技術取得重大突破
來源: bibil.cn 時(shi)間:2020-12-16

    半導體芯(xin)片在PCB組裝過(guo)程中(zhong)的(de)(de)應力(li)傳導和器件自身熱量(liang)的(de)(de)積累,都會(hui)給產(chan)品(pin)的(de)(de)使用帶來(lai)(lai)影響(xiang)。所(suo)以,在產(chan)品(pin)的(de)(de)審(shen)驗階(jie)段盡(jin)可能模(mo)擬(ni)半導體芯(xin)片在很低(di)(di)環(huan)境下(如:高(gao)溫(wen)(wen)高(gao)濕(shi)測試(shi)(shi)、高(gao)低(di)(di)溫(wen)(wen)運行(xing)測試(shi)(shi)、高(gao)低(di)(di)溫(wen)(wen)貯存測試(shi)(shi)、老化(hua)壽命測試(shi)(shi)等)的(de)(de)應用狀(zhuang)況(kuang),來(lai)(lai)檢(jian)測其可靠性,對于實驗中(zhong)所(suo)反(fan)映出的(de)(de)問題,有(you)針對性地改進產(chan)品(pin)制程,或原材料參數(shu)設計以達(da)到預期效(xiao)果。

芯片

    目前,對于半導(dao)體芯(xin)片的可靠性測試,大多數采(cai)用高低溫交變濕熱試驗箱 做雙85測試(shi),但其試(shi)驗(yan)周期長等缺點(dian)嚴重(zhong)耽誤(wu)產(chan)品出(chu)新的(de)步伐。如何更高(gao)地在研發階段提高(gao)產(chan)品的(de)可靠性(xing),避(bi)免(mian)殘(can)次品流入半導體芯片成(cheng)品市場,這成(cheng)為一(yi)個迫(po)切(qie)需要解決的(de)問(wen)題。

瑞凱HAST半導體芯片加速老化測試技術取得重大突破

    瑞(rui)凱半導(dao)體芯片HAST高壓加(jia)速老(lao)化試驗箱(xiang)

    瑞(rui)凱(kai)儀器多年(nian)聚(ju)焦(jiao)可靠(kao)性(xing)測(ce)試設(she)備領域(yu),專注溫濕(shi)度試驗創新技術(shu)解決(jue)方案,技術(shu)成熟,經驗豐富,針對這一(yi)行(xing)業痛點(dian),和多家半(ban)導體公司已開展(zhan)合作,開發(fa)全新的模(mo)擬(ni)環境可靠(kao)性(xing)測(ce)試解決(jue)方案,頂(ding)替(ti)進口(kou)測(ce)試設(she)備,填補行(xing)業空白。
    要實現可靠性測試,對HAST高壓加速老化試驗箱進行不斷改良,不僅要滿足JESD22-A110測試標準,還要提高控制系統的精密控制能力及算法提出更高的技術要求,經過項目組的努力,目前已經取得突破性進展,半導體芯片HAST可靠性測試技術的加速應力測試能力及關鍵檢測指標已得到客戶的認可,未來將為更多的半導體客戶解決檢測的難題,助力行業發展!

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