隨著消費電(dian)(dian)(dian)子和(he)汽車(che)電(dian)(dian)(dian)子的蓬勃發(fa)展，5G也(ye)迎來了商用熱潮(chao)，電(dian)(dian)(dian)子技術的升級以及電(dian)(dian)(dian)子產(chan)品的復雜(za)程度在(zai)不(bu)斷增加，加上(shang)電(dian)(dian)(dian)子產(chan)品的使用環(huan)(huan)境日益嚴酷，元件、產(chan)品、系統很(hen)難確(que)保在(zai)一(yi)定時間內、在(zai)一(yi)定條(tiao)件下無故障地執行指定功能的能力(li)或可(ke)能性。因此，為了確(que)認(ren)電(dian)(dian)(dian)子產(chan)品能在(zai)這些環(huan)(huan)境下正常(chang)工(gong)作，國標、行標都要求產(chan)品在(zai)環(huan)(huan)境方(fang)法模擬(ni)一(yi)些測試(shi)項目。
比如高低溫循環測試
高低溫(wen)循(xun)環測試是指(zhi)設定溫(wen)度從-50℃保(bao)持4個小時后，升溫(wen)到(dao) +90℃，然后，在(zai)+90℃保(bao)持4個小時，降溫(wen)到(dao)-50℃，依次做N個循(xun)環。
工業級溫度標準為-40℃
~ +85℃，因為溫度循環試驗箱通常會存在溫差，為保證到客戶端不會因為溫度偏差導致測試結果不一致，內部測試建議使用標準溫度±5℃溫差來測試。
測試流程：
1、在樣(yang)品斷電(dian)的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)(xia)(xia)(xia)，先將溫(wen)(wen)度下(xia)(xia)(xia)(xia)降(jiang)到-50℃，保(bao)持4個小時；請勿在樣(yang)品通(tong)(tong)電(dian)的(de)狀(zhuang)態(tai)下(xia)(xia)(xia)(xia)進行(xing)低溫(wen)(wen)測(ce)試，非常重要(yao)，因為通(tong)(tong)電(dian)狀(zhuang)態(tai)下(xia)(xia)(xia)(xia)，芯片本身就會(hui)產生+20℃以(yi)上溫(wen)(wen)度，所以(yi)，在通(tong)(tong)電(dian)狀(zhuang)態(tai)下(xia)(xia)(xia)(xia)，通(tong)(tong)常比較容易通(tong)(tong)過低溫(wen)(wen)測(ce)試，必(bi)須(xu)先將其“凍透(tou)”，再次通(tong)(tong)電(dian)進行(xing)測(ce)試。
2、開機，對樣品(pin)進行性能測試，對比性能與常(chang)溫相比是否正(zheng)常(chang)。
3、進行(xing)老化測試，觀察是(shi)否有(you)數據對(dui)比(bi)錯(cuo)誤。
4、升溫(wen)到(dao)+90℃，保持(chi)4個(ge)小時，與低溫(wen)測(ce)試相反(fan)，升溫(wen)過程不斷(duan)電(dian)，保持(chi)芯片內部的溫(wen)度一直(zhi)處于高溫(wen)狀(zhuang)態，4個(ge)小時后，執行2、3、4測(ce)試步驟(zou)。
5、高(gao)溫和低溫測試分別重復10次。
如果測試過程出現任何一次不能(neng)正常(chang)工作(zuo)的狀態，則視為測試失敗。
參考標準：
GB/T2423.1-2008試驗(yan)A：低溫試驗(yan)方(fang)法
GB/T2423.2-2008試(shi)驗(yan)(yan)B：高(gao)溫(wen)試(shi)驗(yan)(yan)方(fang)法
GB/T2423.22-2002試驗(yan)N：溫(wen)度變化試驗(yan)方法等。
除(chu)了高(gao)低溫循環測(ce)試(shi)(shi)，電子產品還可(ke)能做的可(ke)靠(kao)性測(ce)試(shi)(shi)有恒溫恒濕(shi)測(ce)試(shi)(shi)(Temperature
And Humidity test)、交變濕(shi)熱測(ce)試(shi)(shi)（Damp Heat, Cyclic test）、低溫存儲(chu)測(ce)試(shi)(shi) (Low Temperature Storage test)、高(gao)溫存儲(chu)測(ce)試(shi)(shi) (High Temperature Storage test)、高(gao)低溫沖擊測(ce)試(shi)(shi)(thermal shock test)、鹽霧測(ce)試(shi)(shi)（Salt Spray Test）、振(zhen)動測(ce)試(shi)(shi)隨機/正弦(Vibration test)、包裝箱自(zi)由跌落測(ce)試(shi)(shi)(Drop test)、蒸氣老化測(ce)試(shi)(shi)(Steam Aging test)、IP等級防(fang)護測(ce)試(shi)(shi)（IP
Test)、LED光衰(shuai)壽(shou)命測(ce)試(shi)(shi)及認證（LED LM80 Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources）等，根據廠商(shang)對產品的測(ce)試(shi)(shi)要求(qiu)選擇。
瑞凱儀器研發、生產的溫度(du)循環(huan)試驗(yan)箱(xiang)、恒溫恒濕試驗(yan)箱(xiang)、冷熱沖擊試驗(yan)箱(xiang)、三綜(zong)合試驗(yan)箱(xiang)、鹽霧試驗(yan)箱(xiang)等(deng)為(wei)電子(zi)產品的可靠性(xing)測(ce)試提(ti)供了解決方案，通過模擬自然環(huan)境中的溫度(du)、濕度(du)、海(hai)水(shui)、鹽霧、沖擊、振動、宇(yu)宙粒子(zi)、各種輻射等(deng)，可以提(ti)前判斷產品適(shi)用的可靠度(du)、失效(xiao)率、平均無故障(zhang)間隔。
