結露試驗主要是要測試安裝在有濕度區域的電子元器件暴露在極限濕度下能否滿足功能要求。由于產品經常有晝夜溫差或者運行空調等有高壓低溫管道遇環境空氣導致有露水凝結在該區域的產品上，故有此類試驗考核。

    凝露現象：

    凝露實際上是水分子在產品上吸附的一種現象，但它是在試驗溫度變化時產生的,在升溫階段，產品表面溫度低于周圍空氣露點溫度時，水蒸氣便會在產品表面凝結成液體形成水珠，在交變濕熱試驗的升溫階段，由于產品的熱慣性，便它的溫度上升滯后于 試驗箱的溫度。因此，表面便產生了凝露量的多少取決于產品本身的熱容量大小以及升溫速度和升溫階段的相對濕度。在交變濕熱試驗的降溫階段，封閉外殼的內壁比殼內空氣降溫快，因此也會出現凝露現象。

    結露試驗要求：

    組件要去掉外殼后接受結露試驗。結露試驗時，電路板應處于帶電運行中。電子功能好由一個計算機支持的試驗臺進行循環監控。試驗件應被擺放在試驗箱的位置。受試的印刷電路板的環境溫度總是高出1K 到2K。因為當濕度為98%至100%時，試驗件上會不斷出現結露。結露控制的參數是起始溫度和結束溫度，以及兩個重要溫度數據10°C和80°C 的時間。

    結露試驗方法：

    結露試驗可以在一個具有結露功能的氣候箱中完成。在結露試驗的過程中，因為氣流的原因，試驗件應被擺放在試驗箱的位置，關閉氣候試驗箱的溫度控制。通過溫度控制水浴提高試驗室溫度。通過此流程得到理想結露試驗結果的前提是，所使用的氣候箱提供的試驗室內墻和試驗室溫度的溫度差，小于試驗件和試驗溫度的溫度差。試驗件上結露薄膜密集度取決于試驗室內的相對濕度和水浴溫度的梯度。結露試驗僅允許使用蒸餾水（在氣候試驗箱的試驗盤中導電性為5μS/cm）。

    結露試驗過程：

    從試(shi)(shi)(shi)驗的起(qi)始(shi)溫度(du)開始(shi)試(shi)(shi)(shi)驗。為了讓試(shi)(shi)(shi)驗件(jian)適應環(huan)(huan)境(jing)，氣候(hou)箱要(yao)保持(chi)(chi)起(qi)始(shi)溫度(du)半個小時(shi)。緊接著結(jie)(jie)露階段開始(shi)。試(shi)(shi)(shi)驗開始(shi)后30 分(fen)鐘(zhong)直至結(jie)(jie)束(shu)前30 分(fen)鐘(zhong)，所(suo)有的功能測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)都要(yao)在溫度(du)升(sheng)高10K 的情況下進行。測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)循環(huan)(huan)不得超過(guo)2 分(fen)鐘(zhong)，否則試(shi)(shi)(shi)驗件(jian)將過(guo)熱(re)并(bing)且不會出現結(jie)(jie)露。測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)間隔期間必須關閉試(shi)(shi)(shi)驗件(jian)。僅備用2耗電裝置仍(reng)然保持(chi)(chi)激(ji)活(huo)。

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