微電子器件常用的低氣壓試驗標準
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時間：2020-10-31
通(tong)常，微電子器(qi)件(jian)產品使用如下幾個低氣壓試驗標準:
; 1）CJB 150.2A-2009《軍用(yong)裝備實驗室環境試驗方法第二部分(fen)低氣壓（高度）試驗》；
2）GJB 360B-2009《電子及(ji)電氣元(yuan)件試驗(yan)方法方法105低氣壓試驗(yan)》（ 等(deng)效(xiao)美軍標(biao)MIL-STD- 202F）；
3）GJB 548B-2005 《微電子(zi)器件試(shi)驗方(fang)法和程序方(fang)法1001低氣(qi)壓(ya)（高空作業）》（等效美軍標MIL-STD-883D）；
4）CB/T 2421-2008《電工電子產品基(ji)本環境試驗總則(ze)》；
5）GB/T 2423.21-2008 《電工(gong)電子產品基本環(huan)境試(shi)驗(yan)規程試(shi)驗(yan)M低氣壓試(shi)驗(yan)方法》；
6）CB/T 2423.25-2008 《電工電子(zi)產品(pin)基本環(huan)境試驗(yan)(yan)規程試驗(yan)(yan)ZAM低(di)溫/低(di)氣壓綜合試驗(yan)(yan)方法(fa)》；
7）CB/T 2423.26-2008 《電(dian)工(gong)電(dian)子產(chan)品基本環(huan)境試(shi)驗(yan)規程試(shi)驗(yan)Z/BM高溫/低(di)氣壓綜合試(shi)驗(yan)方法>；
8）CB/T 2423.27-2005《電(dian)工電(dian)子產品(pin)基本環境試(shi)驗規程試(shi)驗ZAMD高溫/低氣壓綜合試(shi)驗方法》；
9）CB/T 2424.15-2008《電工電子產品(pin)基本環(huan)境試驗規程》。
