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聚焦瑞凱,傳遞環境檢測行業新動態
技術(shu)文章
芯片封裝可靠性試驗專業術語
來源: bibil.cn 時間:2021-07-08

   在(zai)芯(xin)片(pian)(IC)完成整(zheng)個(ge)封(feng)(feng)裝(zhuang)流(liu)程之后,封(feng)(feng)裝(zhuang)廠會對其(qi)產(chan)(chan)品(pin)(pin)進(jin)行質(zhi)量(liang)(liang)(liang)和可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)兩方面(mian)的(de)(de)(de)檢測(ce)(ce)。質(zhi)量(liang)(liang)(liang)檢測(ce)(ce)主要檢測(ce)(ce)封(feng)(feng)裝(zhuang)后芯(xin)片(pian)(IC)的(de)(de)(de)可用性(xing)(xing)(xing),封(feng)(feng)裝(zhuang)后的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)(liang)和性(xing)(xing)(xing)能情況,而可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)則(ze)是(shi)對封(feng)(feng)裝(zhuang)的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)相關參數的(de)(de)(de)測(ce)(ce)試。首先(xian),我們(men)必須(xu)理解什么叫做“可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)”,產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)即產(chan)(chan)品(pin)(pin)可靠(kao)(kao)度的(de)(de)(de)性(xing)(xing)(xing)能,具體表(biao)現在(zai)產(chan)(chan)品(pin)(pin)使(shi)用時是(shi)否容易出故障(zhang),產(chan)(chan)品(pin)(pin)使(shi)用壽命是(shi)否合理等。如果(guo)說(shuo)“品(pin)(pin)質(zhi)”是(shi)檢測(ce)(ce)產(chan)(chan)品(pin)(pin)“現在(zai)”的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)(liang)的(de)(de)(de)話,那么“可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)”就是(shi)檢測(ce)(ce)產(chan)(chan)品(pin)(pin)“未來”的(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)(liang)。以下(xia)瑞凱儀器(qi)整(zheng)理了一(yi)些(xie)芯(xin)片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)可靠(kao)(kao)性(xing)(xing)(xing)試驗專業術語,便于大家查閱。

試驗名(ming)稱 英文簡(jian)稱(cheng) 常用(yong)試驗條(tiao)件 備注
溫度循環(huan) TCT -65℃~150℃ dwell 15min,100cycles 試(shi)驗設(she)(she)備(bei)采用氣(qi)冷的方式,此溫度設(she)(she)置為設(she)(she)備(bei)的極限(xian)溫度
高壓蒸(zheng)煮 PCT 121℃、100%RH 2ATM, 96hrs 此試驗也稱為(wei)高(gao)壓蒸汽,英文(wen)也稱為(wei)autoclave
熱沖擊 TST -65℃~150℃ dwell 15min,50cycles 此試驗原理與溫度(du)循環相同,但溫度(du)轉換速率更快,所以比溫度(du)循環更嚴(yan)酷(ku)
穩(wen)態(tai)濕(shi)熱 THT 85℃, 85%RH 168hrs,此試驗有時是需(xu)要加(jia)偏置電壓的(de),一般為 Vcb=0. 7~0. 8BVcbo,此時試驗為THBT。
易焊性 solderability 235℃,2±0.5s 此試驗(yan)為(wei)槽(cao)焊法(fa),試驗(yan)后為(wei)10~40倍的(de)顯微鏡下看管腳的(de)上錫(xi)面(mian)積(ji)。
耐焊接熱 SHT 260℃,10±1s 模擬焊接(jie)過(guo)程(cheng)對產品的影響。
電耐久 Burn in Vce=0. 7Bvceo Ic=P/Vce, 168hrs 模擬產品的使用。( 條(tiao)件主要(yao)針對三極管)
高溫反偏 HTRB 125℃ Vcb=0. 7~0.8BVcbo,168hrs 主要對產品的PN結進行考(kao)核。
回流焊(han) IR reflow Peak temp. 240℃ (225℃ )只針(zhen)對SMD產品進(jin)行考核,且(qie)多只能做三次。
高(gao)溫貯存 HTST 150℃,168hrs 產(chan)品的高溫壽命(ming)考(kao)核(he)。
超聲波檢測 SAT 檢測產品的(de)內部離層、氣泡(pao)、裂縫。但產品表面一定要平整。

    IC產品(pin)的質量與可靠性測試
    一、使用壽命測試(shi)項目(mu)(Lifetestitems):EFR,OLT(HTOL),LTOL
    1)EFR:早期(qi)失效(xiao)等(deng)級測試(EarlyfailRateTest)
    2)HTOL/LTOL:高(gao)/低溫操作生命期試驗(High/LowTemperatureOperatingLife)
    二、環境(jing)測試項目(Environmentaltestitems)
    1)PRE-CON:預處理測試(shi)(PreconditionTest)
    2)THB:加速式溫濕(shi)度及偏壓測試(TemperatureHumidityBiasTest)
    3)HAST高(gao)加速溫濕度及偏壓測(ce)試(HAST:HighlyAcceleratedStressTest)
    4)PCT:高壓蒸煮試驗PressureCookTest(AutoclaveTest)
    5)TCT:高低溫循環試驗(TemperatureCyelingTest)
    6)TST:高低溫(wen)沖擊試驗(ThermalShockTest)
    7)HTST:高(gao)溫儲(chu)存試驗(HighTemperatureStorageLifeTest)
    8)可焊性試驗(SolderabilityTest)
    9)SHTTest:焊接(jie)熱量耐久測試(shi)(SolderHeatResistivityTest)
    三、耐久(jiu)性測試項(xiang)目(Endurancetestitems)
    1)周期耐久性測試(EnduranceCyelingTest)
    2)數據保持(chi)力(li)測試(DataRetentionTest)

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