瑞(rui)凱高低(di)溫試(shi)(shi)驗(yan)箱有R款、RS款、RK款可(ke)選(下(xia)面有外觀圖),適用于對工業產品(pin)進行濕(shi)熱(re)試(shi)(shi)驗(yan)、高溫試(shi)(shi)驗(yan)、低(di)溫試(shi)(shi)驗(yan)及高低(di)溫漸變試(shi)(shi)驗(yan),具有極限(xian)溫( 濕(shi)) 度范圍(wei)廣和實(shi)際 溫( 濕(shi)) 度精度高的(de)特點。
溫度范圍:-70~150℃、-60~150℃、-40~150℃、-20~150℃、0~150℃(可非標(biao)定(ding)制)
濕度范圍:20%~98%RH(非標可定制5%~98%RH、10%~98%RH)
升(sheng)溫時間:1~3℃/min(可(ke)定制線(xian)性(xing)/非線(xian)性(xing)5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min)
降溫時間:約1℃/min(可定制)
高低溫試驗(yan)箱(xiang)適用(yong)產品零(ling)部(bu)件及材料在高溫、低溫(交變)循環變化(hua)的(de)情況下,檢(jian)驗(yan)其(qi)可靠性(xing)各項性(xing)能指(zhi)標的(de)儀器設備(bei)。
高溫時可測試產品(pin)零(ling)(ling)件、材(cai)料(liao)可能發(fa)(fa)生軟(ruan)化(hua)、效(xiao)能降低(di)、特性(xing)改變(bian)、潛在(zai)破(po)壞、氧化(hua)等(deng)現(xian)象(xiang)(xiang)(如:填充物和密封條軟(ruan)化(hua)或融化(hua)、電子電路穩定性(xing)下降,絕緣損(sun)壞、加速高分(fen)子材(cai)料(liao)和絕緣材(cai)料(liao)老(lao)化(hua)等(deng));在(zai)低(di)溫時可測試產品(pin)零(ling)(ling)件、材(cai)料(liao)可能發(fa)(fa)生龜(gui)裂、脆化(hua)、可動部(bu)卡(ka)死(si)、特性(xing)改變(bian)等(deng)現(xian)象(xiang)(xiang)(如:材(cai)料(liao)發(fa)(fa)硬變(bian)脆、電子元器(qi)件性(xing)能發(fa)(fa)生變(bian)化(hua)、水冷凝結冰、材(cai)料(liao)收縮(suo)造(zao)成機(ji)械(xie)結構變(bian)化(hua)等(deng))。
恒定狀態波動低于±0.3℃;
超低溫(wen)(wen)試(shi)驗可達-196℃,超高溫(wen)(wen)試(shi)驗可達500℃;
溫變速率(lv)可達3℃/min、5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min;
各種試驗(yan)條(tiao)件啟動速度快,且到達設定點后無溫(wen)度及(ji)濕度過沖抖動現象(xiang)(到達波動<0.5℃);
支(zhi)持(chi)電腦連(lian)接,利(li)用(yong)USB數據、曲線(xian)導出保存;
濕熱試(shi)驗標準(zhun)介紹-GB/T 2423.4-2008
濕熱試驗標準介(jie)紹-GB/T 2423.3-2016環境試驗
信息技術設備 室外安裝設備安全試(shi)驗GB/T4943.22
GB/T 2424.1-2005 電工電子產品(pin)基本環(huan)境(jing)試驗 高溫(wen)低溫(wen)試驗導則(ze)
瑞凱儀器龍年開工大吉,揚帆(fan)起航新征程
瑞凱儀器-生日宴會
瑞凱儀器-月度總結分享會
講解(jie)恒(heng)溫恒(heng)濕實驗箱(xiang)系統的控(kong)制原理(li)