PCT高(gao)壓(ya)(ya)加速老化試(shi)驗機(ji)(ji)亦(yi)稱“高(gao)溫高(gao)壓(ya)(ya)蒸煮(zhu)儀(yi)、壓(ya)(ya)力(li)鍋蒸煮(zhu)試(shi)驗機(ji)(ji)”,一般用于測試(shi)產品、材料在嚴苛(ke)的溫度、飽和(he)濕(shi)度(100%R.H.)[飽和(he)水蒸氣]及壓(ya)(ya)力(li)環境(jing)下其耐高(gao)濕(shi)能(neng)力(li)的試(shi)驗設(she)備。
例如:測試印刷線路板(ban)(PCB或(huo)FPC)吸濕(shi)率、半導體封裝(zhuang)之抗濕(shi)氣(qi)能力(li)、動金屬化區域腐蝕造成(cheng)之斷(duan)路、封裝(zhuang)體引(yin)腳間因污染造成(cheng)之短(duan)路等。
內膽采用圓弧設計防止結露滴水,
符合國家安(an)全容器規范;
大型(xing)彩色液晶觸摸(mo)控(kong)制(zhi)器,側面纜線孔(kong)方便(bian)外部負載及內部數據連(lian)接(jie),通過選購接(jie)口可進行網絡監控(kong);
試驗(yan)開始時系統自動(dong)一次加足試驗(yan)所需用水,試驗(yan)永久(jiu)不(bu)中(zhong)斷;
運行音量可達65db極致靜(jing)音標(biao)準;
濕熱試驗標準介紹-GB/T 2423.4-2008
濕熱試驗標(biao)準介紹-GB/T 2423.3-2016環境試驗
信(xin)息技術設備(bei) 室外(wai)安(an)(an)裝設備(bei)安(an)(an)全試(shi)驗GB/T4943.22
GB/T 2424.1-2005 電工電子(zi)產品基本環境試(shi)(shi)驗 高溫(wen)低溫(wen)試(shi)(shi)驗導則
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