產品 · 詳情product details
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設備用途Equipment use
HAST設備(bei)用于評估非氣(qi)密性(xing)封(feng)裝IC器件(jian)、金(jin)(jin)屬材料(liao)(liao)等在(zai)濕(shi)度環境下的(de)可(ke)靠性(xing)。通過溫(wen)度、濕(shi)度、大(da)氣(qi)壓(ya)力條件(jian)下應用于加速(su)濕(shi)氣(qi)的(de)滲透,可(ke)通過外(wai)部保護材料(liao)(liao)(塑封(feng)料(liao)(liao)或封(feng)口),或在(zai)外(wai)部保護材料(liao)(liao)與(yu)金(jin)(jin)屬傳(chuan)導(dao)材料(liao)(liao)之間界(jie)面。它采用了嚴格的(de)溫(wen)度,濕(shi)度,大(da)氣(qi)壓(ya)、電壓(ya)條件(jian),該條件(jian)會加速(su)水分滲透到(dao)材料(liao)(liao)內部與(yu)金(jin)(jin)屬導(dao)體之間的(de)電化學反應。失效機制:電離腐蝕,封(feng)裝密封(feng)性(xing)。
準時交貨率高達99%
產品 · 特點Product features
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三種控制模式
不飽(bao)(bao)和控(kong)制(zhi)(zhi)(干濕(shi)球溫度控(kong)制(zhi)(zhi))、不飽(bao)(bao)和控(kong)制(zhi)(zhi)(升溫溫度控(kong)制(zhi)(zhi))、濕(shi)潤飽(bao)(bao)和控(kong)制(zhi)(zhi)。
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多重保護功能
各種超壓(ya)超溫(wen)、干燒漏電及(ji)誤操作等(deng)多重(zhong)人(ren)機保護;
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可帶電測試
可定制BIAS偏壓端子組數(shu),提(ti)供產品通電測試;
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濕度自由選擇
飽和(he)(100%R.H濕度)與非飽和(he)(75%R.H濕度)自由設(she)定;
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智能化高
支持電腦連接,
利用USB數據、
曲(qu)線導出保存
滿足測試標準
GB-T 2423.40-1997 電工(gong)電子產(chan)品(pin)環(huan)境試(shi)驗(yan)(yan) 第(di)2部分:試(shi)驗(yan)(yan)方法 試(shi)驗(yan)(yan)Cx:未飽和高(gao)壓蒸汽恒(heng)定濕(shi)熱
IEC 60068-2-66-1994 環(huan)境(jing)試(shi)驗(yan) 第(di)2-66部分:試(shi)驗(yan)方法 試(shi)驗(yan)Cx:穩態濕(shi)熱(不飽合(he)加壓蒸汽)
JESD22-A100 循環溫濕度偏(pian)置壽命
JESD22-A101 THB加(jia)速式溫(wen)濕度及偏壓測試
JESD22-A102 加速水汽(qi)抵抗性(xing)-無偏置高(gao)壓(ya)蒸(zheng)煮
JESD22-A108 溫度,偏(pian)置電(dian)壓,以及(ji)工(gong)作壽命(IC壽命試(shi)驗)
JESD22-A110 高加速溫濕度應力試驗(HAST)
JESD22-A118 加速(su)水汽(qi)抵(di)抗(kang)性--無偏壓(ya)HAST(無偏置(zhi)電(dian)壓(ya)未飽和高壓(ya)蒸汽(qi))等
舉例:
適用(yong)范圍(wei): 該試(shi)驗檢查(cha)芯片及其他(ta)產品材料長期(qi)貯存條(tiao)件下(xia),高溫和時間對(dui)器件的(de)影(ying)響。本(ben)規范適用(yong)于量產芯片驗證測試(shi)階段的(de)HAST測試(shi)需(xu)求,僅針對(dui)非密封封裝(塑料封裝),帶(dai)偏(pian)置(bHAST)和不帶(dai)偏(pian)置(uHAST)的(de)測試(shi)。
溫度、濕度、氣壓、測試時(shi)間
? 通常(chang)選(xuan)擇(ze)HAST-96,即(ji):130℃、85%RH、230KPa大氣壓,96hour測試時間(jian)。
? 測(ce)試(shi)過(guo)(guo)程(cheng)中,建議調試(shi)階段監控芯片(pian)殼溫、功耗數據推算芯片(pian)結溫,要保證結溫不能過(guo)(guo) 高,并在測(ce)試(shi)過(guo)(guo)程(cheng)中定期記錄。結溫推算方(fang)法參考《HTOL測(ce)試(shi)技術(shu)規范》。
? 如果殼(ke)溫(wen)與環溫(wen)差值或者功耗滿足(zu)下(xia)表三種關系時,特別是(shi)當(dang)殼(ke)溫(wen)與環溫(wen)差值超過(guo) 10℃時,需考慮周期性的(de)電壓拉偏(pian)策略。
? 注意測(ce)試起始時間是從環境條件達到(dao)規定(ding)條件后(hou)開始計算;結束時間為開始降(jiang)溫(wen)降(jiang)壓操 作的(de)時間點(dian)。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓拉偏, 不需要關注該節;
bHAST需(xu)要帶電壓拉偏
,遵循(xun)以下原則:
(1) 所有電(dian)(dian)源上電(dian)(dian),電(dian)(dian)壓:推薦操(cao)作(zuo)范圍(wei)電(dian)(dian)壓(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯(xin)片(pian)、材料功(gong)耗小(數字(zi)部分不翻轉、輸(shu)入晶振短(duan)接、其他降功(gong)耗方法);
(3) 輸入(ru)管腳在(zai)輸入(ru)電壓(ya)允許范(fan)圍內拉高。
(4) 其他管(guan)腳,如時鐘端(duan)、復(fu)位(wei)端(duan)、輸出管(guan)腳在輸出范圍內隨(sui)機拉高或(huo)者拉低;
生產 · 實力Productive strength
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