為確(que)保PCB電(dian)路板長時間(jian)使用的質量與可(ke)靠度，很多(duo)PCB電(dian)路板制造廠家都進(jin)行(xing)SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕(jue)緣電(dian)阻(zu)的試(shi)驗，透過其(qi)試(shi)驗方式找出PCB是(shi)否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗(sha)陽(yang)極(ji)性漏電(dian))現象，離子遷移與是(shi)在加濕狀(zhuang)(zhuang)態下(如：85℃/85%R.H.)，施(shi)加恒定(ding)偏壓(如：50V)，離子化金屬(shu)向相反電(dian)極(ji)間(jian)移動(陰(yin)極(ji)向陽(yang)極(ji)生長)，相對電(dian)極(ji)還原成(cheng)原來的金屬(shu)并(bing)析出樹(shu)枝狀(zhuang)(zhuang)金屬(shu)的現象，常(chang)造成(cheng)短(duan)路，離子遷移非常(chang)脆(cui)弱，在通(tong)電(dian)瞬間(jian)產(chan)生的電(dian)流會使離子遷移本(ben)身溶斷消失。
試驗設備：
HAST高(gao)壓加速壽(shou)命(ming)試(shi)驗機(ji)
設備特點：
1、低噪音設(she)計，噪音值(zhi)都控制(zhi)在(zai)65dB 以下；
2、曲線(xian)和數(shu)(shu)據保(bao)存(cun)(cun)，所有的試驗數(shu)(shu)據和曲線(xian)可(ke)通過(guo)USB按(an)日(ri)期選擇拷貝(bei)保(bao)存(cun)(cun)，可(ke)記錄保(bao)存(cun)(cun)120天數(shu)(shu)據及(ji)曲線(xian)；
3、緩降壓處(chu)理，可選排氣排水(shui)模式，防止試(shi)驗結束(shu)后樣件受到急劇壓力(li)、溫度(du)或(huo)水(shui)分蒸發的環境影(ying)響。
MIG與CAF常用的規范：
IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197等。
試驗時間通常一次就是1000h、2000h，對于產品的周期性來說緩不應急，而HAST是一種試驗手法也是設備名稱，HAST高壓加速壽命試驗機是(shi)提高環境應(ying)力(溫度(du)(du)&濕(shi)(shi)度(du)(du)&壓(ya)(ya)力)，在(zai)不飽和濕(shi)(shi)度(du)(du)環境下(濕(shi)(shi)度(du)(du)：85%R.H.)加(jia)快試(shi)驗過程縮(suo)短試(shi)驗時間，用來評定(ding)PCB壓(ya)(ya)合(he)&絕(jue)緣電阻，與相關材料的(de)吸濕(shi)(shi)效果(guo)狀況，縮(suo)短高溫高濕(shi)(shi)的(de)試(shi)驗時間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，
PCB的HAST試驗主要參考規范為：
JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
應(ying)力與老化程度(du)及加速時間示意圖
HAST加速壽命模式：
★提高溫度(110℃、120℃、130℃)
★維持高濕(85%R.H.)
★施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)
★外加偏壓(DC直流(liu)電)
PCB的HAST測試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2、高TG環氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小(xiao)時
3、低(di)誘電(dian)率多(duo)層板(ban)：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多層PCB配(pei)線材(cai)料(liao)：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨(peng)脹(zhang)系數&低表面粗(cu)糙度無鹵素絕緣(yuan)材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
7、COF膜(mo)用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h
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