MEMS器件溫度循環試驗
作者：
salmon范
編輯：
瑞(rui)凱儀器
來源：
bibil.cn
發布日期： 2020.08.31
1、目(mu)的(de)
本試驗(yan)的目(mu)的是測(ce)定MEMS器(qi)件承受高(gao)溫和低溫的能力，以及(ji)高(gao)溫與低溫交替變(bian)化對器(qi)件的影響。
2、設備
所用高低溫試驗箱在加載負荷時，應能為工作區提供和控制規定的溫度。熱容量和空(的流量必須能使工作區和負載滿足規定的試驗條件和計時要求。在試驗期間，用溫度指示器或自動記錄儀顯示監測傳感器的讀數來連續監視壞情況的負載溫度。對樣品的熱傳導應減至小。
3、程序(xu)
樣品(pin)的(de)安放位置不應妨礙樣品(pin)四周空(kong)氣的(de)流(liu)動。當需要特殊地安置樣品(pin)時(shi)，應作(zuo)具(ju)體(ti)規定。樣品(pin)應在(zai)規定條(tiao)件下連續完成規定的(de)循(xun)環(huan)(huan)次(ci)(ci)(ci)數。采(cai)用(yong)試驗(yan)(yan)條(tiao)件C至(zhi)(zhi)少循(xun)環(huan)(huan)10次(ci)(ci)(ci)。一次(ci)(ci)(ci)循(xun)環(huan)(huan)包括第1步至(zhi)(zhi)第2步或(huo)適用(yong)的(de)試驗(yan)(yan)條(tiao)件，必(bi)須(xu)無(wu)中(zhong)斷(duan)(duan)地完成，才能算作(zuo)一次(ci)(ci)(ci)循(xun)環(huan)(huan)。在(zai)完成規定的(de)試驗(yan)(yan)循(xun)環(huan)(huan)總(zong)次(ci)(ci)(ci)數期間，為了(le)進(jin)行器件批的(de)加(jia)載(zai)或(huo)去(qu)載(zai)，或(huo)由(you)于電源或(huo)設備(bei)故障(zhang)，允(yun)許中(zhong)斷(duan)(duan)試驗(yan)(yan)。然而，如果(guo)中(zhong)斷(duan)(duan)次(ci)(ci)(ci)數超過規定的(de)循(xun)環(huan)(huan)總(zong)次(ci)(ci)(ci)數的(de)10%時(shi)，不管(guan)任何(he)理由(you)，試驗(yan)(yan)必(bi)須(xu)重新從頭開始(shi)進(jin)行。
3.1計(ji)時
從熱到冷(leng)(leng)或從冷(leng)(leng)到熱的(de)(de)總轉換時(shi)間不得超過1min。當壞(huai)情況負(fu)載(zai)溫度(du)是處在表1規定的(de)(de)極值范(fan)圍之內(nei)時(shi)，可以轉移負(fu)載(zai)，但停留(liu)時(shi)間不得少于(yu)10min，負(fu)載(zai)應在15min內(nei)達到規定的(de)(de)溫度(du)。
3.2檢驗
后一次循環完(wan)成之后，不放(fang)大或放(fang)大不超(chao)過3倍(bei)對樣品標志(zhi)進行檢(jian)(jian)驗(yan)，放(fang)大20~50倍(bei)對外殼、引線或封(feng)口(kou)進行目檢(jian)(jian)(但(dan)當本試(shi)驗(yan)用(yong)于100%的篩選時至少應放(fang)大1.5倍(bei)進行檢(jian)(jian)驗(yan))。
本項檢(jian)驗(yan)和任(ren)何補充規定的測量及檢(jian)驗(yan)，都應在后一次循(xun)環完成(cheng)之后進行，或者(zhe)在包括本試驗(yan)的某試驗(yan)組、步或分組完成(cheng)時(shi)進行。
3.3失(shi)效(xiao)判(pan)據(ju)
試驗后，任何規定(ding)的(de)終點測量或(huo)檢驗不合格，外殼、引線或(huo)封(feng)口的(de)缺(que)陷或(huo)損壞跡象，或(huo)標(biao)志(zhi)(zhi)模糊，均應(ying)視為(wei)失效。試驗期間(jian)，由于夾(jia)具或(huo)操(cao)作不當(dang)造成標(biao)志(zhi)(zhi)的(de)損壞，不應(ying)影響器件的(de)接(jie)收。
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