半導體芯(xin)片在(zai)PCB組裝過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)應力傳導和器件自身熱量的(de)積累，都會給產品的(de)使(shi)用帶來(lai)影響。所以，在(zai)產品的(de)審驗階段盡可(ke)能模擬半導體芯(xin)片在(zai)很低環(huan)境下（如：高(gao)(gao)(gao)溫高(gao)(gao)(gao)濕(shi)測(ce)試、高(gao)(gao)(gao)低溫運(yun)行測(ce)試、高(gao)(gao)(gao)低溫貯存測(ce)試、老化壽命測(ce)試等）的(de)應用狀況，來(lai)檢測(ce)其可(ke)靠性，對于實驗中(zhong)所反(fan)映出(chu)的(de)問題(ti)，有針對性地改進(jin)產品制(zhi)程(cheng)，或原材料參數設計以達到預期效果。

    目前，對于半導體芯片的(de)可靠性(xing)測試，大多數采用高低溫交變濕熱試驗箱 做雙85測試(shi)，但(dan)其試(shi)驗周(zhou)期(qi)長等缺點(dian)嚴重(zhong)耽誤產(chan)品出新的步伐。如何(he)更高地(di)在研發階段提高產(chan)品的可靠性，避(bi)免(mian)殘次品流入半(ban)導(dao)體(ti)芯片(pian)成(cheng)品市(shi)場，這成(cheng)為(wei)一個迫切需要(yao)解(jie)決的問題。

    瑞凱半導體芯(xin)片HAST高壓加速(su)老化試驗箱