溫度循環試驗是將樣品放在高低溫交變濕熱試驗箱中，使樣品處于不斷循環變化的高溫與低溫作用下，利用不同材料熱膨脹系數的不同，使試樣因熱應力的作用而產生形變；不斷拉伸與擠壓的過程中，存有缺陷的地方在應力提升的作用下，隨著溫度循環的加載而不斷擴展，終發展成失效(圖1)。因此，通過溫度循環試驗可以高效且充分地放大產品的潛在缺陷，以剔除易早期失效的產品。該試驗主要用于電子組件的電氣性能、機械性能等測試。

    目前，在(zai)溫度(du)循環試(shi)驗中運(yun)用得比較多的(de)(de)(de)(de)(de)標(biao)準是(shi)MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以(yi)(yi)及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是(shi)美國(guo)軍標(biao)《微(wei)電子(zi)器(qi)件(jian)(jian)試(shi)驗方法標(biao)準》的(de)(de)(de)(de)(de)新(xin)版(ban)(ban)本，MILSTD-883自1968年問(wen)世以(yi)(yi)來發展到今(jin)天的(de)(de)(de)(de)(de)G版(ban)(ban)，經過了將近20次(ci)的(de)(de)(de)(de)(de)改進，初主要(yao)是(shi)針對軍工設備的(de)(de)(de)(de)(de)，其內容涉及到微(wei)電。子(zi)器(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)材料檢(jian)(jian)測和控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)，設計檢(jian)(jian)驗的(de)(de)(de)(de)(de)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)，工藝(yi)檢(jian)(jian)驗和控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)，篩(shai)選(xuan)、鑒(jian)定(ding)和質量一致性(xing)等各個(ge)領域，對微(wei)電子(zi)器(qi)件(jian)(jian)可靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)提高(gao)有著重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用。現今(jin)，MIL- STD-883已(yi)作(zuo)為許多國(guo)家標(biao)準的(de)(de)(de)(de)(de)藍本而(er)用于高(gao)可靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)微(wei)電子(zi)器(qi)件(jian)(jian)試(shi)驗中。例如，我(wo)國(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)國(guo)軍標(biao)GJB548-88是(shi)以(yi)(yi)1983年的(de)(de)(de)(de)(de)MIL STD-883C版(ban)(ban)為藍本，G]B548-96是(shi)以(yi)(yi)1991年的(de)(de)(de)(de)(de)D版(ban)(ban)為藍本制(zhi)(zhi)定(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)。