電感(gan)(gan)(gan)可靠(kao)性(xing)測試(shi)(shi)分為環境測試(shi)(shi)和(he)物理測試(shi)(shi)兩種。一般的(de)SMD型電感(gan)(gan)(gan)，貼片功率(lv)電感(gan)(gan)(gan)，插件(jian)電感(gan)(gan)(gan)等(deng)都(dou)會做這(zhe)樣的(de)測試(shi)(shi)。環境測試(shi)(shi)主要(yao)測試(shi)(shi)電感(gan)(gan)(gan)的(de)耐(nai)溫性(xing)，耐(nai)濕性(xing)，熱沖(chong)擊等(deng)；物理測試(shi)(shi)主要(yao)是(shi)(shi)測試(shi)(shi)電感(gan)(gan)(gan)的(de)強度，可焊(han)性(xing)，再流焊(han)，跌落，碰撞等(deng)。我(wo)司所有電感(gan)(gan)(gan)產(chan)品的(de)研發、生(sheng)產(chan)都(dou)是(shi)(shi)基于這(zhe)個(ge)標(biao)準(zhun)之上的(de)，因此我(wo)們(men)生(sheng)產(chan)出(chu)來的(de)電感(gan)(gan)(gan)才(cai)是(shi)(shi)真正(zheng)的(de)優質電感(gan)(gan)(gan)。

    一、電感可靠性測試之環境測試

     MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲存試驗 
    1.無明顯的外觀缺陷 
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30%
    4.直流電阻變化不超過10% 溫度:85±2℃ 時間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
     IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲存試驗
    1.無明顯的外觀缺陷 
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 
    4.直流電阻變化不超過10%，溫度:-25±2℃ 時間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時,不超過2小時必須測試。
     MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試
    1.無明顯的外觀缺陷
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 

    4.直流電阻(zu)變(bian)化(hua)不超過10% ，（1）樣(yang)品必須先在(zai)40±5℃條件下干(gan)燥24小(xiao)(xiao)時； （2）干(gan)燥后測試(shi)(shi)；（3）暴露:溫度: 40±2℃,濕度:93±3%RH 時間(jian): 96±2小(xiao)(xiao)時 ；（4）暴露結束后,在(zai)試(shi)(shi)驗箱中進行測試(shi)(shi)；（5）樣(yang)品在(zai)室(shi)溫下放置(zhi)1小(xiao)(xiao)時,不超過2小(xiao)(xiao)時必須測試(shi)(shi)。

    MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試 

    1.無明顯的外觀缺陷
    2.感值變化不超過10%
    3.品質因數變化不超過30% 
    4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個循環,共作用20次。

    二、電感可靠性測試之物理性試驗

     MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試

     solder coverage端子必須(xu)有95%以上著錫(xi) 

    1.端(duan)子浸(jin)入助焊劑然后浸(jin)入245±5℃錫爐中5秒 

    2.焊(han)料(liao): Sn(63)/Pb(37)

     3.助焊(han)劑:松香助焊(han)劑

    IPC J-STD-020B 過再流焊測試

     1.無明(ming)顯的外觀缺(que)陷 

    2.感值變(bian)化(hua)不超過10% 

    3.品質因數(shu)變化不超過30%

    4.直流(liu)(liu)電阻變化不超(chao)過10%，（1）參照下(xia)頁回(hui)流(liu)(liu)焊曲(qu)線過三次；（2）峰值溫度(du)為: 245±5℃

    MIL-STD-202G Method 201A 振動測試 

    1.無(wu)明顯的(de)外觀缺陷(xian) 

    2.感值變化(hua)不超過(guo)10%

    3.品質(zhi)因數變化(hua)不超過30% 

    4.直流(liu)電阻(zu)變(bian)化不超過10% 用(yong)10-55Hz振動頻(pin)率(lv)0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動2小時(shi).(共(gong)6小時(shi))

    MIL-STD-202G Method 203C 落下測試 

    1.無(wu)明(ming)顯(xian)的外觀缺(que)陷 

    2.感值(zhi)變化不超過10%

    3.品質因數變化不超過30%

   4.直(zhi)流電(dian)阻變化不超過(guo)10%，將(jiang)產品包(bao)裝(zhuang)后從1米(mi)高度自然落下至試驗(yan)板上 1角(jiao)1棱2面(mian)。

    JIS C 5321 :1997 端子強度試驗 

    定義(yi):A:焊(han)接端(duan)子截面積 A≤8mm2    推(tui)力≥5N   時(shi)(shi)間(jian):30秒 8mm2≤20mm2  推(tui)力≥10N   時(shi)(shi)間(jian):10秒20mm2      推(tui)力≥20N   時(shi)(shi)間(jian):10秒 彎(wan)折(zhe)測試(shi):將產品焊(han)于(yu)PCB上,分別經過推(tui)力測試(shi)和彎(wan)折(zhe)測試(shi)后(hou)端(duan)子不會發生松脫. 將PCB對中(zhong)彎(wan)折(zhe),到達撓度2mm。

    IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗 

    無外(wai)觀破壞(huai)及標記(ji)損壞(huai)在IPA溶(rong)劑中(zhong)浸(jin)泡5±0.5分鐘(zhong)(zhong),室溫下干燥5分鐘(zhong)(zhong),然后(hou)擦拭10次。