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技術文(wen)章
電子元器件密封穩態濕熱試驗標準
來源: bibil.cn 時(shi)間(jian):2019-08-26
    一、工作原理

    本試驗主要考核器件密封性能,器件在高溫高濕情況下,封裝結(jie)構的材料缺陷處部分潮氣和(he)雜質會侵入(ru),從而影(ying)響(xiang)器件(jian)的電性(xing)和(he)結(jie)構性(xing)能(neng)。

電子元器件密封穩態濕熱試驗標準

    二、主要用途:
    采用加速方式來檢驗器件耐溫耐濕的能力,此方法與器件實際工作環境比較相近。
    三、試驗儀器
     RK-TH-225L恒溫恒濕試驗箱
    圖示儀,綜測儀
    四、試驗規定
    4.1要嚴格按照試驗儀器“技術說明書”操作順序操作。
    4.2常規產品規定每季度做一次周期試驗,試驗條件及判據采用或等效采用產品標準;新產品、新工藝、用戶特殊要求產品等按計劃進行。
    4.3采用LTPD的抽樣方法,在次試驗不合格時,可采用追加樣品抽樣方法或采用篩選方法重新抽樣,但無論何種方法只能重新抽樣或追加一次。
    4.4若LTPD=10%,則抽22只,0收1退,追加抽樣為38只,1收2退。抽樣必須在0QC檢驗合格成品中抽取。
    五、操作規范
    1)打開恒溫恒濕試驗箱電源開關;
    2)根據試驗要求設定程序運行的狀態:
    MODEL1: STEP1: 溫度設定值濕度設定值1 000h
    3)啟動狀態;
    4) 1000h 后關閉恒溫恒濕試驗箱,取出材料;
    5)常溫下放置12h后,48h之內測試。
    六、試驗條件及判據:
    環境條件
    (1)標準狀態
    準狀態是指預處理,后續處理及試驗中的環境條件。論述如下:
    環境溫度:  15~35℃
    相對濕度:  45~75%RH
    (2)判定狀態
    判定狀態是指初測及終測時的環境條件。論述如下:
    環境溫度:  25±3℃
    相對濕度:  45~75%RH
    (3)試驗條件
    TA=65±3℃;RH=95±3%或TA=85±3℃;RH=55±3%
    試驗時間168h,1000h
    (4)判斷依據
    ACC-0、REJ-1

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