如今，隨著(zhu)科學的(de)(de)進(jin)步，電子(zi)制(zhi)造(zao)技術也(ye)(ye)(ye)越(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)發達，其集成(cheng)集成(cheng)化(hua)程度是(shi)越(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)高，工序越(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)多，結構也(ye)(ye)(ye)越(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)細(xi)微(wei)，制(zhi)造(zao)工藝越(yue)(yue)(yue)來(lai)(lai)越(yue)(yue)(yue)復雜，錯綜復雜的(de)(de)因素勢必會(hui)導致在制(zhi)造(zao)過程中潛伏缺陷，作為(wei)電子(zi)產品競(jing)爭廠(chang)家(jia)，不斷(duan)要(yao)(yao)(yao)保證(zheng)各性能的(de)(de)高精(jing)準性，也(ye)(ye)(ye)要(yao)(yao)(yao)保證(zheng)其質(zhi)量(liang)的(de)(de)穩定性。所以對(dui)其做(zuo)相關測(ce)試也(ye)(ye)(ye)是(shi)必要(yao)(yao)(yao)的(de)(de)，那么(me)為(wei)什么(me)要(yao)(yao)(yao)做(zuo)老化(hua)測(ce)試呢？

    一般這種缺陷(xian)需要在元器(qi)(qi)件工作(zuo)于(yu)額定功(gong)率和正常工作(zuo)溫度下運行(xing)一千個小(xiao)時左右(you)才能全部被激活(暴露)。顯然，對每只元器(qi)(qi)件測試(shi)一千個小(xiao)時是不(bu)現實的，所以需要對其施加(jia)熱應(ying)力(li)和偏壓(ya)，例如(ru)進行(xing)高(gao)溫功(gong)率應(ying)力(li)試(shi)驗(yan)，來加(jia)速(su)這類缺陷(xian)的提(ti)早暴露。也就是給電(dian)子產品(pin)施加(jia)熱的、電(dian)的、機械(xie)的或多種綜(zong)合的外部應(ying)力(li)，模擬嚴(yan)酷(ku)工作(zuo)環境(jing)，消(xiao)除(chu)加(jia)工應(ying)力(li)和殘余(yu)溶劑(ji)等物質，使潛伏故(gu)障提(ti)前出現，盡快使產品(pin)通(tong)過(guo)失效浴盆特(te)性初期(qi)階段(duan)，進入高(gao)可靠的穩定期(qi)。