溫度循環試驗是將樣品放在高低溫交變濕熱試驗箱中，使樣品處于不斷循環變化的高溫與低溫作用下，利用不同材料熱膨脹系數的不同，使試樣因熱應力的作用而產生形變；不斷拉伸與擠壓的過程中，存有缺陷的地方在應力提升的作用下，隨著溫度循環的加載而不斷擴展，終發展成失效(圖1)。因此，通過溫度循環試驗可以高效且充分地放大產品的潛在缺陷，以剔除易早期失效的產品。該試驗主要用于電子組件的電氣性能、機械性能等測試。

    目前，在溫度循環試驗(yan)(yan)中運用(yong)得比較多的標(biao)(biao)準(zhun)是(shi)MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以(yi)及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是(shi)美國(guo)軍(jun)標(biao)(biao)《微(wei)電子(zi)器件試驗(yan)(yan)方法標(biao)(biao)準(zhun)》的新版(ban)(ban)本(ben)(ben)，MILSTD-883自1968年(nian)問(wen)世(shi)以(yi)來發(fa)展到今(jin)(jin)天的G版(ban)(ban)，經過(guo)了將近20次的改進，初主(zhu)要是(shi)針對軍(jun)工設(she)備的，其(qi)內(nei)容涉(she)及到微(wei)電。子(zi)器件的材料檢(jian)測和(he)(he)控制，設(she)計檢(jian)驗(yan)(yan)的控制，工藝(yi)檢(jian)驗(yan)(yan)和(he)(he)控制，篩選、鑒定(ding)和(he)(he)質量一致性(xing)等各個領域，對微(wei)電子(zi)器件可靠性(xing)的提(ti)高(gao)有(you)著重(zhong)要的作用(yong)。現今(jin)(jin)，MIL- STD-883已作為(wei)許多國(guo)家標(biao)(biao)準(zhun)的藍(lan)(lan)本(ben)(ben)而用(yong)于高(gao)可靠性(xing)的微(wei)電子(zi)器件試驗(yan)(yan)中。例如，我(wo)國(guo)的國(guo)軍(jun)標(biao)(biao)GJB548-88是(shi)以(yi)1983年(nian)的MIL STD-883C版(ban)(ban)為(wei)藍(lan)(lan)本(ben)(ben)，G]B548-96是(shi)以(yi)1991年(nian)的D版(ban)(ban)為(wei)藍(lan)(lan)本(ben)(ben)制定(ding)的。