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聚焦瑞凱,傳遞環境檢測行業新動態
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芯片高低溫測試流程
來源: bibil.cn 時間:2020-10-14
    芯片在出廠前需要進行環境測試,模擬芯片在氣候環境下操作及儲存的適應性,已確保其在低溫環境下也可正常工作。下面瑞凱儀器小編給大家講解一下芯片高低溫測試的流程吧!
    1、在樣品斷電的狀態下,先將溫度下降到-50℃,保持4個小時;請勿在樣品通電的狀態下進行低溫測試,非常重要,因為通電狀態下,芯片本身就會產生+20℃以上溫度,所以在通電狀態下,通常比較容易通過低溫測試,必須先將其“凍透”,再次通電進行測試。
    2、開機,對樣品進行性能測試,對比性能與常溫相比是否正常。
    3、進行老化測試,觀察是否有數據對比錯誤。
    4、升溫到+90℃,保持4個小時,與低溫測試相反,升溫過程不斷電,保持芯片內部的溫度一直處于高溫狀態,4個小時后執行2、3、4測試步驟。
    5、高溫和低溫測試分別重復10次。
    如果測試過程出現任何一次不能正常工作的狀態,則視為測試失敗。

本文標簽: 芯片高低溫測試

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