1、測試原理
    通常溫度循環的測試模塊為孔鏈路設計，通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試，測試結束后切片取樣確認樣品是否合格。
    2、測試條件
    溫度循環試驗箱通過電加熱和液氮冷卻來實現高低溫循環，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1，要注意溫度循環試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據所使用的板材類型來選擇測試條件，常用的是條件D，溫度范圍為-55℃~ 125℃。
    3、溫度循環測試步驟

    4、溫度循環的接收標準

    IPC默(mo)認的(de)標(biao)(biao)準是冷熱循(xun)(xun)環測(ce)試(shi)100循(xun)(xun)環，前后的(de)電阻變化(增加)不超過10%，并且冷熱循(xun)(xun)環后切片滿(man)足IPC Table 3-9。溫度(du)循(xun)(xun)環測(ce)試(shi)后常見的(de)缺陷表現(xian)為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級、3級標(biao)(biao)準不允許出現(xian)鍍層裂紋。

    通常溫(wen)度循環(huan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)接受(shou)標(biao)準會根據客(ke)戶(hu)的(de)需求制定，表2是兩個不同的(de)終端客(ke)戶(hu)對于溫(wen)度循環(huan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)標(biao)準，由此可見(jian)，不同的(de)客(ke)戶(hu)對溫(wen)度循環(huan)測(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)接受(shou)標(biao)準差異(yi)很(hen)大。