1、測試原理
    通常溫度循環的測試模塊為孔鏈路設計，通過蝕刻導線將多個孔串聯構成一個阻值在0.5歐姆左右的回路，測試時測量鏈路兩端的電阻，來監控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進行測試，測試結束后切片取樣確認樣品是否合格。
    2、測試條件
    溫度循環試驗箱通過電加熱和液氮冷卻來實現高低溫循環，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1，要注意溫度循環試驗箱需在兩分鐘內完成升溫及降溫。通常根據所使用的板材類型來選擇測試條件，常用的是條件D，溫度范圍為-55℃~ 125℃。
    3、溫度循環測試步驟

    4、溫度循環的接收標準

    IPC默(mo)認的標(biao)準是冷熱循(xun)環(huan)測試100循(xun)環(huan)，前后的電阻變化(增加)不(bu)(bu)超過10%，并且冷熱循(xun)環(huan)后切片滿足(zu)IPC Table 3-9。溫度循(xun)環(huan)測試后常見的缺(que)陷表現(xian)為鍍(du)銅裂(lie)紋，IPC6012C 2級(ji)、3級(ji)標(biao)準不(bu)(bu)允許出(chu)現(xian)鍍(du)層裂(lie)紋。

    通常溫(wen)度(du)(du)循環測試(shi)的(de)(de)接(jie)受(shou)標(biao)準會根據客戶的(de)(de)需求制定，表2是兩個不(bu)同的(de)(de)終端客戶對于溫(wen)度(du)(du)循環測試(shi)標(biao)準，由此(ci)可見，不(bu)同的(de)(de)客戶對溫(wen)度(du)(du)循環測試(shi)的(de)(de)接(jie)受(shou)標(biao)準差異很大。