產品 · 詳情(qing)product details
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設備用途Equipment use
HAST設(she)備用(yong)(yong)于評(ping)估非氣(qi)(qi)密性封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)IC器件(jian)、金(jin)屬材(cai)(cai)料(liao)等在濕度環境下的可靠性。通過(guo)溫度、濕度、大(da)氣(qi)(qi)壓(ya)力條件(jian)下應(ying)(ying)用(yong)(yong)于加速濕氣(qi)(qi)的滲透,可通過(guo)外(wai)部保護材(cai)(cai)料(liao)(塑封(feng)(feng)料(liao)或封(feng)(feng)口(kou)),或在外(wai)部保護材(cai)(cai)料(liao)與金(jin)屬傳導材(cai)(cai)料(liao)之(zhi)(zhi)間(jian)界面。它采用(yong)(yong)了嚴格(ge)的溫度,濕度,大(da)氣(qi)(qi)壓(ya)、電(dian)壓(ya)條件(jian),該條件(jian)會加速水分滲透到(dao)材(cai)(cai)料(liao)內部與金(jin)屬導體之(zhi)(zhi)間(jian)的電(dian)化學反應(ying)(ying)。失效機制:電(dian)離腐蝕(shi),封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)密封(feng)(feng)性。
準時交貨率高達99%
產品 · 特點Product features
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三種控制模式
不(bu)飽和(he)控(kong)制(zhi)(干濕球(qiu)溫度控(kong)制(zhi))、不(bu)飽和(he)控(kong)制(zhi)(升溫溫度控(kong)制(zhi))、濕潤飽和(he)控(kong)制(zhi)。
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多重保護功能
各種超壓超溫、干燒(shao)漏(lou)電及(ji)誤(wu)操作等多(duo)重(zhong)人機保護;
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可帶電測試
可定制BIAS偏(pian)壓端子組(zu)數(shu),提(ti)供產品(pin)通(tong)電(dian)測試;
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濕度自由選擇
飽和(100%R.H濕度(du))與非飽和(75%R.H濕度(du))自由設(she)定;
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智能化高
支持電腦連接,
利用USB數據、
曲線導出(chu)保存(cun)
滿足測試(shi)標準(zhun)
GB-T 2423.40-1997 電工電子產品環境試驗 第2部分(fen):試驗方法 試驗Cx:未飽(bao)和高壓(ya)蒸(zheng)汽(qi)恒定濕熱
IEC 60068-2-66-1994 環境試(shi)驗(yan) 第(di)2-66部分:試(shi)驗(yan)方法 試(shi)驗(yan)Cx:穩態濕熱(不(bu)飽(bao)合加壓(ya)蒸汽)
JESD22-A100 循環溫濕度偏置壽命
JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓(ya)測(ce)試
JESD22-A102 加速(su)水汽(qi)抵抗性-無偏置高壓蒸煮(zhu)
JESD22-A108 溫度,偏置電壓,以及工作壽命(IC壽命試驗(yan))
JESD22-A110 高加速(su)溫濕(shi)度應力試驗(HAST)
JESD22-A118 加速(su)水汽抵抗性--無(wu)偏壓(ya)(ya)(ya)HAST(無(wu)偏置(zhi)電壓(ya)(ya)(ya)未飽和(he)高壓(ya)(ya)(ya)蒸汽)等
舉例:
適用(yong)范圍(wei): 該試(shi)驗(yan)檢(jian)查芯(xin)片及(ji)其他(ta)產品材料(liao)長期貯存條件下,高溫和(he)(he)時間(jian)對器件的影響(xiang)。本規范適用(yong)于量產芯(xin)片驗(yan)證(zheng)測(ce)試(shi)階段的HAST測(ce)試(shi)需求,僅(jin)針對非密(mi)封封裝(zhuang)(塑(su)料(liao)封裝(zhuang)),帶偏置(zhi)(bHAST)和(he)(he)不帶偏置(zhi)(uHAST)的測(ce)試(shi)。
溫度、濕度、氣壓、測試時間
? 通常選擇HAST-96,即:130℃、85%RH、230KPa大氣(qi)壓,96hour測試時間。
? 測(ce)試過(guo)程中,建議調(diao)試階段監控芯片殼溫、功(gong)耗數據推算芯片結(jie)(jie)溫,要保證(zheng)結(jie)(jie)溫不(bu)能過(guo) 高(gao),并在測(ce)試過(guo)程中定(ding)期(qi)記錄(lu)。結(jie)(jie)溫推算方法參(can)考《HTOL測(ce)試技術規范》。
? 如果(guo)殼溫與(yu)(yu)環(huan)溫差值(zhi)或者功耗滿足下表三種關系時,特別是當殼溫與(yu)(yu)環(huan)溫差值(zhi)超(chao)過(guo) 10℃時,需考慮周期(qi)性的電壓拉偏策略。
? 注意測試(shi)起(qi)始時間(jian)(jian)是從環(huan)境條件(jian)(jian)達到(dao)規定條件(jian)(jian)后開始計算;結束時間(jian)(jian)為開始降(jiang)溫降(jiang)壓操 作的時間(jian)(jian)點(dian)。
電壓拉偏
uHAST測試不帶電壓(ya)拉(la)偏, 不需要關注該節;
bHAST需要帶電壓拉偏
,遵(zun)循(xun)以下(xia)原則:
(1) 所有(you)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)上(shang)電(dian)(dian)(dian),電(dian)(dian)(dian)壓:推薦操作范(fan)圍電(dian)(dian)(dian)壓(Maximum Recommended Operating Conditions)
(2) 芯片、材料功耗小(數字部分不翻轉(zhuan)、輸入(ru)晶振短接、其他(ta)降(jiang)功耗方法);
(3) 輸入管(guan)腳在輸入電壓允許范圍內拉高。
(4) 其他管(guan)腳,如(ru)時鐘端、復位端、輸出管(guan)腳在輸出范圍內隨機拉(la)高(gao)或者拉(la)低;