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芯片JESD22-A102無偏高壓蒸煮試驗箱加速抗濕性試驗
來源(yuan): 網絡 時間:2020-06-23
    本測試方法主要用(yong)于耐濕(shi)(shi)性(xing)(xing)評(ping)估和強健(jian)性(xing)(xing)測試。樣品放置于一個高壓、高濕(shi)(shi)環境下,在壓力(li)下濕(shi)(shi)氣進入封裝(zhuang),使弱點(dian)暴露,如分層、金屬腐蝕(shi)。本測試用(yong)于評(ping)估新封裝(zhuang)或(huo)封裝(zhuang)材(cai)料變更(塑封料、芯片鈍化(hua)層)或(huo)設計(ji)變更(如芯片、觸點(dian)尺寸)。但本試驗不應(ying)用(yong)于基于封裝(zhuang)的(de)層壓板或(huo)膠帶,如FR4材(cai)料、聚酰(xian)亞(ya)胺膠帶等。
    運行本試驗和評估試驗結(jie)果須考慮一些注意事項。失(shi)效機制,內(nei)部(bu)和外部(bu)的,可(ke)能(neng)產生(sheng)于不符合預期使用條件。大多半導(dao)體元件在應用時(shi)不會(hui)超(chao)過95%濕度,包(bao)括壓縮濕氣(qi)如下雨或霧。高(gao)溫高(gao)濕和高(gao)壓的綜(zong)合可(ke)能(neng)產生(sheng)非現實的材料(liao)(liao)失(shi)效因為吸濕對大多數塑料(liao)(liao)材料(liao)(liao)會(hui)降低(di)玻璃化溫度。高(gao)壓蒸煮試驗結(jie)果推斷應小心。
    無偏高壓蒸煮試驗的目的在于用壓縮濕氣或飽和濕氣環境下,評估非氣密性封裝固態元件的抗濕性。這是一個采用壓力、濕度、濕度條件的高加速試驗,在高壓條件下加速濕氣滲透到外外部保護物料(塑封料或絲印)或沿外保護物料與金屬導電層之間界面滲入。本測試用于識別封裝內部的失效機制,并且是破壞性的。
    2.設(she)備
    本測試要求一個可維持規定溫度和濕度的高壓蒸煮試驗箱
    2.1記錄
    建議每個測(ce)試循環有一套(tao)溫度(du)曲線記錄(lu),以便驗證應(ying)力條件。
    2.2應力(li)儀器
    應力儀器不近于(yu)內部箱表面3cm,不能(neng)直(zhi)接受(shou)熱。
    2.3離(li)子污染
    測試工(gong)件不應受到離(li)子污染。
    2.4蒸餾水(shui)或(huo)去(qu)離子水(shui)
    小(xiao)1M.cm電阻(zu)
    3.測試條(tiao)件(jian)

    測試條件(jian)包(bao)括溫度、濕(shi)度、蒸氣壓和時間(jian)

高壓蒸煮試驗箱

    注1公差應用于整個可用的試驗區域。
    注2試驗條件應持續施加,除去中間讀數點。對中間讀數點,器件件應在5.2規定時間內返回加壓。
    注3本文件之前的版本規定以下試驗條件。
    條件A:24hrs(-0,+2)
    條件B:48hrs(-0,+2)
    條件C:96hrs(-0,+5)
    條件D:168hrs(-0,+5)
    條件E:240hrs(-0,+8)
    條件F:336hrs(-0,+8)
    試驗時間由內部鑒定要求、JESD47或適用的程序文件規定。典型為96小時。
    注意:對塑封微電路,濕氣會降低塑封料的有效的玻璃化溫度。在有效的玻璃化溫度之.上的應力溫度可能導致與操作使用相關的失效機理。
    4.程序
    受試器件應以一定方式固定,暴露在規定的溫度、濕度條件下。應避免元件置于100℃以上和小于10%R.H.濕度的環境中,特別是上升、下降和先期測量干燥期間。上升和下降時間應分別小于3小時。在設備控制和冷卻程序時要特別小心防止受試器件受到破壞性的降壓。確保減少污染,經常清潔試驗腔體。
    4.1試驗周期
    溫度和相對濕度達到第4條規定的設定點啟動試驗計時,并在下降開始點停止計時。
    4.2測試
    電測試應在下降結束降到室溫不早于2小時,不超過48小時內進行。對于中間測量,在下降階段結束后96小時內器件恢復應力。器件從高壓蒸煮試驗箱移出后,可以通過把器件放入密封的潮濕袋(無干燥劑)中來減小器件的潮氣釋放速率。當器件放入密封袋時,測試時間計時以器件暴露于實驗室環境中潮氣釋放速率的1/3來計算。這樣通過把器件裝入潮氣密封袋中測試時間可延長到144小時,壓力恢復時間也延長到288小時。
    4.3處理
    應使用消除任何來源的附帶污染或靜電放電損壞的手環,處理器件和測試夾具。在本試驗和任何高加速濕氣應力試驗中,污染控制是重要的。
    5.失效判據
    如果試驗后,器件參數超過極限值,或按適用的采購文件和數據表中規定的正常和極限環境中不能驗證其功能時,器件視為失效。由于外部封裝損傷造成的電失效不作為失效標準考慮范圍。
    6. 安全性
    遵守設備生產廠家建議和當地安全法規。
    7.說明
    有關的采購文件中應規定如下內容:
    a)試驗持續時間
    b)試驗后測量

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